投资要点。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2011年受全球经济低迷以及日本地震、泰国洪水等因素影响，整个电子行业经营低迷，而IC封装行业受到冲击更是明显。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2012年在下游补库存、美国经济有复苏预期等因素影响下，行业于2012Q1见底，并预计于2012Q2同、环比向上，行业拐点显现。
        IC封装行业特征是重资产和技术驱动。重资产的特性决定如果复苏力度不足，将难以带动公司EPS弹性进入到具备投资价值的区间。
        我们预计公司2012-2013年的每股收益分别为0.14和0.23元。维持公司增持评级，设定目标价5.70元，对应2011年1.70倍PB。
        2011年年报回顾。2011年景气度较低，3季度旺季不旺，全年开工率总体在八成以下。全年公司实现营业收入162205万元，同比下降6.08%；实现营业利润1183万元，同比下降89.46%；实现归属于母公司的净利润718万元，同比下降93.50%。
        2012年收入回暖。公司收入中，对国际客户收入占比较大，2011年占比为65.14%。2011年出口营收下降17.45%，对公司营业收入增长影响较大。今年国际市场已经开始向上，2季度同比、环比均有增长的趋势。而国内半导体市场一直呈现增长态势，发展环境良好。2011年公司重点开发国内市场，在全球范围半导体市场需求下降的情况下，境内营业收入较上年同期增长22%，成效明显。
        毛利率下降明显。2011年公司销售毛利率较2010年下降了3.22个百分点，且呈现出了季度环比下降的情况，其中2011Q4毛利率同比、环比均下降较多，其中同比下降6.67个百分点，环比下降3.95个百分点。公司是典型的重资产公司，行业景气度下降带动产能利用下降，这是毛利率下降的主要原因，另外也受原材料价格的高位运行、人工成本的增加等因素影响。
        随着行业复苏，今年毛利率有改善的趋势，但预计难以达到2010年的水平，与2010年相比，人力成本上涨了20%左右，金价也上涨明显。