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晶升股份研究报告:国信证券-晶升股份-688478-碳化硅长晶炉稳定交付,设备品类持续拓展-240518

股票名称: 晶升股份 股票代码: 688478分享时间:2024-05-18 21:11:48
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 胡剑,胡慧,叶子
研报出处: 国信证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 增持
研报大小: 477 KB 分享者: pa****i 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  公司1Q24年归母净利润同比增长约507%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司主营业务为碳化硅长晶炉、半导体级硅单晶炉与相关晶体设备;随碳化硅渗透加速,碳化硅长晶炉需求较好,23年公司实现营收4.1亿元(YoY+82.7%),归母净利润0.71亿元(YoY+106%),毛利率33.5%(YoY-1.8pct)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)在此基础上,公司在手订单陆续交付,1Q24实现营收0.8亿元(YoY+111.3%,QoQ-51.1%),归母净利润0.15亿元(YoY+507.4%,QoQ-46.3%),毛利率33.7%(YoY-5.1pct,QoQ+2.8pct)。
  碳化硅长晶炉覆盖头部客户,8英寸衬底渗透有望提升长晶炉ASP。公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底制备,客户包括三安光电、东尼电子、天岳先进、比亚迪等行业主要厂商。在此基础上,公司与客户J签订《碳化硅炉设备买卖合同》约1.2亿元,待履行金额为0.99亿元。此外,随着8英寸碳化硅衬底起量,8英寸长晶炉渗透,产品ASP有望提升,未来碳化硅长晶炉业务伴随产品迭代需求有望保持快速增长。
  半导体级单晶硅炉28nm以上制程已量产。由于进入半导体单晶硅炉领域需硅片/衬底厂商验证并通过芯片厂商稽核,在器件性能验证后单晶硅炉才能进入硅片供应链,验证壁垒高且国产化率低,公司客户已覆盖沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技;覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
  光伏设备合同待履行金额2.9亿元,拓品类业务打开多元成长空间。此前公司与四川高景太阳能科技签订了《高景设备采购合同》,合同价款含税合计金额约为3.39亿元,包括单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套产品,待履行金额为2.9亿元。此外,公司自研应用于G10至G12太阳能电池片的自动化拉晶控制系统已推向市场。未来,随着光伏类产品、其他材料设备业务拓展,公司增长路径将逐步多元化。
  投资建议:结合公司合同履行节奏与23年至今经营情况,略下调公司订单交付节奏,上调公司研发费用率,预计24-26年公司有望实现归母净利润1.14/1.29/1.42亿元(前值24-25年1.21/1.57亿元),对应24-26年PE分别为36/32/29倍,维持“增持”评级。
  风险提示:碳化硅单晶炉需求不及预期,半导体级单晶炉放量不及预期等。
  

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