24Q1季度营收环比-3.3%，归母净利润环比扭亏，业绩略低于预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　23年营收612.13亿元，同比+5.4%，归母净利润11.81亿元，同比-19.0%，扣非净利润11.27亿元，同比-28.6%，主要系消费电子市场疲软所致。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）24Q1季度营收162.47亿元，环比-3.3%，归母净利润1.43亿元，环比扭亏，扣非净利润-0.87亿元，环比亏损收窄；毛利率9.20%，环比-3.03pct，净利率0.97%，环比+7.72pct，扣非净利率-0.53%，环比+4.56pct，扣非净利率环比提升主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。
　　24Q1季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务净利润环比增长46.5%。
　　1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，23年营收443.15亿元，营收占比72%，毛利率8.37%，净亏损4.47亿元。24Q1该业务营收124.2亿元，环比-3.6%，营收占比76%，毛利率3.0%，环比-2.86pct，净亏损3.5亿元，环比减亏，主要系手机领域因消费电子需求低迷新项目价格较低、上游部分原材料涨价以及工厂人力成本上升所致。2)第二大业务为半导体业务，23年营收152.26亿元，营收占比25%，毛利率38.59%，净利润24.26亿元。24Q1该业务营收34.2亿元，环比-4.7%，营收占比21%，毛利率31.0%，环比-2.81pct，净利润5.2亿元，环比增长46.5%。3)23年光学模组业务净亏损7.19亿元。2023年12月2日，公司发布公告决定停止生产特定客户光学模组产品。
　　持续以安世半导体龙头为主，积极配合客户拓展ODM+AI等领域应用。
　　1)半导体业务：23年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC收入比重分别为41%、40%、15%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级Power MOSFET全球排名第二。2)ODM业务：手机方面：已成功开拓多个欧洲和北美运营商客户，正与海外客户共同研发AI手机；笔电方面：配合客户生产的AIPC项目已量产并在24年初开始销售。
　　功率半导体龙头，未来增长空间广阔，下调至“增持”评级。
　　据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。由于短期受ODM业务需求低迷、供应链涨价压力及停止生产特定客户光学模组产品等因素影响，预计公司2024~2026年净利润分别为16.35/22.34/30.10亿元，对应24/25/26年PE为25/18/13倍，我们短期下调评级，公司作为功率半导体及ODM领先厂商，中长期趋势不变，给予“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。