本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：英特尔发布AI芯片Gaudi 3，算力芯片产业加速发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】英特尔发布Gaudi 3，预计将在第三季度上市。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）Gaudi 3芯片与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：三星完成16层混合键合堆叠工艺验证，有望在HBM4应用，相关产业链或将受益。三星电子完成采用16层混合键合HBM内存技术验证，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：三星电子和SK海力士布局VFO技术，先进封装产业链有望持续受益。三星电子、SK海力士采用垂直布线扇出技术VFO，可提供更多的IO数据引脚。SK海力士称VFO技术将FOWLP和DRAM堆叠两项技术结合，通过垂直连接大幅缩短了电信号在多层DRAM间的传输路径。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：受台湾地震影响部分DRAM涨价，产业链有望持续受益。存储现货市场关注台湾地震的后续影响，短期刺激部分DRAM报价调升，现货部分品牌SSD报价也有向上震荡的迹象。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（4.8-4.12），A股申万电子指数下跌4.33%，整体跑输沪深300指数1.75pct，跑赢创业板综指数0.21pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-3.12%)、元件(-3.2%)、半导体(-4.35%)、光学光电子(-5.47%)、其他电子II(-5.57%)、电子化学品II(-6.63%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(1.95%)、恒生科技(0.68%)、道琼斯美国科技(-0.04%)、纳斯达克(-0.45%)、费城半导体(-1.54%)、申万电子(-4.33%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。
　　人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。