投资要点：
　　半导体：端侧AI+PC换机+服务器复苏，24年多应用需求涌现。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于消费电子等下游需求转淡，晶圆代工12月营收略有降温。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）世界先进等厂商均预计24Q1经营有所回落，但24年持续改善大趋势不变。而射频代工则持续走强。封测端24年有望受益半导体产业回升、存储需求好转，营运重返成长。此外，我们看好SoC芯片需求成长动能，多类端侧AI有望在24年陆续落地，而PC市场换机潮与服务器市场逐步回温有望形成合力，支撑SoC厂商业绩成长。
　　存储：价格步入上行通道，12月芯片厂商表现优异。从历史周期来看，DRAM与NAND价格或已出现拐点，预计24年有望持续上涨，逐渐走出下行周期。随着终端市场需求回温，加上供应商减产效应显现，南亚科需求有望回升。华邦电、旺宏去库进展顺利。整体来看，24年DRAM市场或回温，复苏态势好于NAND/Nor市场。而模组厂商指引乐观，预期H1价格将有明显的上涨趋势，并带动出货成长动能。
　　消费电子：中小尺寸面板出货强劲，VR为光学增量需求。群创光电2023年12月大尺寸合并出货量共计881万片，较上月增加4.3%;中小尺寸合并出货量共计2,770万片，较上月增加18.8%。大尺寸与中小尺寸持续复苏，中小尺寸面板出货强劲。光学厂商12月营收降温，但今年首季营运有望维持年增率正成长，拉货动能仍以手机为主，VR新品也将加入贡献。
　　 AI&代工：AI芯片需求强劲，24年持续放量。世芯12月创历史新高，展望未来市场，世芯总经理沈翔霖对今年营运充满信心，营收、获利都将持续成长，美系云端服务供应商继续拉货，预期动能将较去年更加强劲。创意电子亦表示12月一站式服务专案营收略低于预期，随24年第二季微软AI芯片量产，创意电子营运将显著提升。
　　元器件及功率：供需仍有不确定性，库存持续去化。目前被动元器件客户端的库存调整预计将于第二季度结束，供应链的库存水位有望逐渐恢复正常。而功率厂商经营大多底部企稳，后续需关注需求修复情况。
　　投资建议：中国台湾电子厂商12月营收有所分化。12月各电子厂商业绩逐渐从旺季过渡至Q1淡季。我们认为，年初由于季节性影响，各产业链需求可能转淡，但全年来看，24年有望成为“端侧AI的落地年”、“PC市场的换机年”、“服务器行业的复苏年”，多下游市场集中释放，拉动行业上行。建议关注对周期较为敏感的存储、封测板块，以及IC设计中的IoT、SoC和模拟等。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。封测板块建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。IOT及SOC领域关注：中科蓝讯、炬芯科技、乐鑫科技、晶晨股份等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：南芯科技、美芯晟、圣邦股份、帝奥微、纳芯微、雅创电子等。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。