半导体上游：新机发布助力业绩增长，各大厂商Q3营收改善。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】受益于新机发布的备货浪潮，半导体上游各厂商Q3环比大多增长态势良好，其中台积电Q3环比+14%；稳懋因手机功率放大器（PA）放量，环比+6%；日月光则因工控与运算等应用回暖、Wafer bank（客户寄放库存）水位逐渐消化，Q3环比增长13%；由于AI服务器预算挤出效应，通用服务器库存消化过程延长，世界先进Q3增速受到一定压制（环比+7%）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　半导体设计：下游进入升级迭代季，经营持续改善。手机市场缓步复苏，品牌厂商积极备货，IC设计景气有望走出谷底。联发科Q3营收1100亿新台币，季增12.1%，超过财务指引上限（1,089亿）。瑞昱受益于个人电脑和消费性电子客户的库存补充。此外，信骅、谱瑞9月营收环比激增：信骅环比增长32%，显示服务器需求调整有望结束；谱瑞9月环比增长31%，Q3环比增长16%，主要受益于PC、笔电客户的急单催化。
　　光学&面板：镜头新机拉货动能强劲。受益于苹果iPhone以及其他非苹果手机品牌的新机需求提升，大立光的9月营收超预期。玉晶光亦受益于iPhone 15和华为Mate 60系列的新机需求拉动，再加上Meta和苹果的新款虚拟现实/混合现实新产品出货增加，创立单月、单季营收新高。
　　电路板：旺季态势有望维持，需求拉动双位数增长。臻鼎表示目前手机客户的情况良好，第四季度有望成为全年营收的高峰。而受益于美系手机客户的新机上市，台达电创下单月历史新高。
　　存储：现货价反转明显，供需持续改善。南亚科9月环比+5.8%，总经理李培瑛表示，预期随着市场朝DDR5转换，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量预计小幅增加。目前DDR5价格已上涨，看好DDR4、DDR3价格可望翻涨。存储模组厂商威刚与十銓9月营收均环比增长，呈修复态势。内存模组厂威刚董事长陈立白估计，DRAM与NANDFlash最新合约价格将上涨10%至15%，明年内存将进入多头市场，可能开启内存未来一至两年供应短缺期。
　　电源及功率：台达电增速下行，功率景气度略有下滑。台达电9月环比下降，Q3营收创历史记录，公司表示，市场面比较保守。台系的功率厂商营收环比则略有下滑。
　　投资建议：中国台湾电子厂商9月营收表现分化，新机发布助力光学、制造厂商向好。行业逐渐步入下半年旺季，建议关注对周期较为敏感的存储、封测板块，以及IC设计中的IOT、SOC和模拟等。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。封测板块建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。IOT及SOC领域关注：中科蓝讯、炬芯科技、乐鑫科技、晶晨股份等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：南芯科技、美芯晟、圣邦股份、帝奥微、纳芯微、雅创电子等。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。