营收：FY23Q2，台积电实现营收156.8亿美元，同比-13.7%，环比-6.2%，环比下滑主要系全球整体经济下行，下游需求疲软，并导致客户调整库存；毛利率为54.1%，同比-5.0pct，环比-2.2pct，环比下降主要系产能利用率降低及电力成本上升，以及部分被更严格成本控制和更有利汇率所抵消；营业利润率为42.0%，同比-7.1pct，环比-3.5pct；销售净利率为37.8%，同比-6.6pct，环比-2.9pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】23Q2出货量为291.6万片（12寸），同比-23.2%，环比-9.6%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　先进制程与下游分布：先进制程营收占比提升，汽车、DCR营收环比提升，其中DCE提升较明显，HPC、手机、IoT营收环比下降。1）先进制程：FY23Q2公司7nm及以下制程营收占比53%（5nm制程营收占比30%，7nm制程营收占比23%），环比+2pct。2）下游应用：FY23Q2公司HPC营收环比-5%，占比维持44%；手机营收环比-9%，占比33%；IoT营收环比-11%，占比8%；汽车营收环比+3%，占比8%；DCE营收环比+25%，占比3%。3）分区域：北美、中国、亚太、欧洲、日本占比分别为66%、12%、8%、7%和7%。
　　资本开支与库存：FY23Q2的CapEx为81.7亿美元，较FY23Q1减少了17.7亿美元。台积电仍维持此前给出的FY23 CapEx 320~360亿美元的指引，该指引较FY22 CapEx减少11.8%~0.8%。FY23 CapEx具体为70-80%用于先进工艺，10%-20%用于成熟工艺，剩余部分用于先进封装、EBO等。公司表示受整体经济下行、中国经济复苏速度慢于预期和终端市场需求疲软等不利因素影响，客户库存调整将延续至23Q4。
　　23Q3业绩指引：公司业务将受益3nm强劲增长，部分被客户库存调整抵消，公司预计FY23Q3营收为167-175亿美元（根据1美元兑30.8新台币的汇率假设）；3nm初期量产将致毛利率微降，预计毛利率区间为51.5%-53.5%；预计营业利润率区间为38%-40%。面对产能利用率下降、N3量产、海外晶圆厂扩张以及通胀成本挑战，公司将努力改善盈利能力，预计长期毛利率将达到53%及以上。
　　重视AI价值高地：AI需求高增，有望驱动库存去化，我们看好HPC等高性能计算产品与AI强需求共振。由ChatGPT引爆的AI算力储备赛将驱使台积电HPC等高性能计算半导体元器件销售收入增长，包括先进封装技术需求也将增长，公司将扩充先进封装业务产能以满足客户强劲需求。公司已将AI纳入资本支出和长期销售前景，预计AI领域业务在未来五年内CAGR接近50%。
　　需求展望：PC与智能手机需求仍旧疲软，16、18、20nm工艺需求下降。除AI外，其余应用场景需求在23H2均有疲软趋势。在HPC与智能手机应用支持下，公司预计N3节点将成为持续多年的强劲结构性需求。公司N2节点主要需求在HPC、智能手机等。公司CoWoS产能将增加大约一倍以满足客户强劲需求。公司预计N3节点营收于23H2强劲增长；N3E节点预计于23Q4量产；背面电源轨预计于25H2提供客户，于2026年投产。
　　其他：①按计划在南京扩充28nm产能以支持大陆用户；②公司亚利桑那州晶圆厂N4节点生产计划推迟至2025年；③日本产线采用12、16、22、28nm工艺，有望于2024年底量产；④正评估德国建设产线可行性，或用于汽车。
　　投资建议：CoWoS产能释放，AI需求预期良好，算力产业链持续受益。先进封装业务客户需求强劲，台积电预计供应紧张持续到明年底，CoWoS产能将增加大约一倍。此外产业链反映AI服务器加单需求旺盛，增长前景广阔。我们建议持续关注AI算力和存储产业链：（1）算力：工业富联/沪电股份/寒武纪；（2）存储：兆易创新/东芯股份/北京君正/澜起科技/聚辰股份。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。