研究报告：富邦投顧-哈燒議題：AI商機熱潮不斷，載板、PCB接棒演出-230719
| 股票名称： | 股票代码： | 分享时间：2023-07-19 17:45:20 |
| 研报栏目： 港美研究 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： |
| 研报出处： 富邦投顧 | 研报页数： 1 页 | 推荐评级： 无 |
| 研报大小： 196 KB | 分享者： sug****sh | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
AMD總裁來台，台股再掀一波AI浪潮，其中伺服器PCB、載板等次產業，近期報載利多加持，族群出現轉強跡象。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】全球載板龍頭日商Ibiden也預期，在美系CPU晶片及AIGPU推出下，有助載板產業供需表現轉佳。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）台股相關PCB、載板指標個股有南電、欣興、景碩、博智、聯茂等。
Ibiden五月份對載板業釋出樂觀看法，預期受惠5G、高速運算、AI和汽車需求，2024-25年載板業將供不應求，南電、欣興和景碩等長期業績展望樂觀。
人工智慧伺服器對PCB的需求遠超過傳統伺服器，除了PCB板層數增加到20層以上，銅箔基板的使用量也大幅增長，聯茂、台光電、台燿、博智和金像電等業績受益。
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