事件：公司6月17日晚发布定增预案，本次发行股票的发行对象为实控人之一、董事长葛志勇先生，本次定增募资总额不超过5.5亿元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　投资要点
　　组件设备龙头发力TOPCon电池设备，光伏产业链延伸驱动成长
　　公司此次定增募资总额不超过5.5亿元，其中3亿元用于高端智能装备研发及产业化（TOPCon电池设备项目投资额1亿元；半导体封装测试核心设备项目投资额1.5亿元，锂电池核心工艺设备项目投资额0.5亿元），1.5亿元用于科技储备资金，1亿元用于补充流动资金。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　发力TOPCon电池设备，拓宽光伏设备主业发展空间。PERC电池光电转换效率已经接近理论极限，后PERC时代，HJT、TOPCon成下一代光伏电池技术路线，电池技术升级推动电池片设备空间广阔。根据中国光伏协会统计，2020年PERC电池市场占比达86.4%，而TOPCon路线和存量PERC电池产线部分兼容，新增投资低于HJT电池生产线，因此虽TOPCon理论转换效率低于HJT，但在未来几年仍可能有较大规模扩产。公司作为销售额市占率60%的串焊机龙头（组件设备），在2020年10月即公告收购无锡松煜拓展至电池片设备领域，此次1亿元投向TOPCon设备研发及产业化项目，有望进一步加快设备研发进展，拓宽光伏设备主业发展空间。
　　持续加码半导体&锂电设备，泛半导体多领域布局打开广阔空间
　　（1）半导体设备：公司投资1.5亿元，继续加码半导体封装测试设备的研发和产业化，推动半导体键合机的国产化。半导体键合机经过公司三年的持续研发，2020年完成公司内验证，并在2021年年初开始在客户端试用，从性能指标和下游客户反馈情况来看，公司产品性能已经达到全球先进水平（该设备的作用是将半导体芯片上的PAD与引脚上的PAD，用导电金属线链接起来）。我们预计经下游客户使用验证，公司有望在2021H2获得半导体键合机批量订单。（2）锂电设备：公司依托核心焊接技术，于2016年以模组+PACK线切入锂电设备行业，同时布局圆柱电芯外观检测设备，于2020年获世界知名锂电公司爱尔集新能源订单，实现突破；本次定增将投资5000万元加码叠片机等电芯制造设备，向产业链前端延伸。
　　董事长全额认购定增，彰显公司长期发展信心
　　本次定增发行股票数量不超过781万股，发行价格70.39元/股，募集资金总额不超过人民币5.5亿元，董事长葛志勇全额认购，自本次定增结束之日起36个月内不得转让。截至2021Q1，公司股本总额为9867万股，葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》，合计控制公司47.40%表决权，为公司的实际控制人。按照本次发行的数量上限781万股测算，本次发行完成后，葛志勇、李文所支配表决权为51.26%，进一步提高实控人持股比例，巩固公司控制权，彰显发展信心
　　盈利预测与投资评级：随着下游扩产+存量技术迭代，我们预计2021-2023年的净利润分别为2.8/3.9/5.1亿元，对应当前股价PE为44/32/24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游组件厂投资低于预期，行业竞争加剧。