事件：长电科技发布2020年业绩披露预告，预计2020年净利润12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上年同期，公司盈利8866.34万元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同时，公司公告2020年度拟计提固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。
　　点评：公司预计2020年归母净利润12.3亿元，同比增长1287.26%，考虑到资产处置及补助影响，预计扣非净利润为10.26亿元左右；上年同期，公司归母净利润0.89亿元，扣非净利润亏损7.93亿元；预计2020年第四季度净利润4.65亿元，上年同期净利润2.77亿元，同比增加67.63%，环比增加16.73%；第四季度扣非净利润2.64亿元左右，相比第三季度3.4亿元，环比减少22.36左右。公司2020年净利润同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。我们预期公司2021年业绩将保持2020年的良好势头。公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求增长，积极布局先进封装，在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。
　　定增扩张产能，公司营收可见度提升。公司2020年非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），发行股数不超过本次发行前公司总股本的11.23%（1.8亿股），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：1）年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目（26.6亿元）；2）年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目（8.4亿元）；3）偿还银行贷款及短期融资券（150亿元）。定增募投将有效扩张公司产能和优化资本结构，提升公司营收的可见度。
　　聚焦关键应用领域，实现行业领先规模化量产能力。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2020年一季度长电科技占据全球集成电路封测市场13.8%的份额，位列第三，在国内处于领先水平。公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手。此外，公司的手机端高密度AiP方案也已验证通过并进入量产阶段，并拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线。
　　重视资产运营效率的提升，积极盘活老旧闲置资产。公司委托专业机构对星科金朋及其子公司部分闲置的老旧生产设备和相关厂房共2181项固定资产进行评估，以求进一步基于客观市场价值处置交易。根据财务预测，资产处置完成后预计产生资产处置收益约1.69亿元人民币。公司此举有助于进一步优化公司资产结构，提高使用效率。
　　行业景气度持续向好，2021公司有望迎来业绩大年。2020年，新冠疫情影响了全球经济的运行，但半导体行业却逆市上扬。根据WSTS统计，2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元，与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年，半导体销售额将增长8.4%，达到历史最高的4690亿美元。面对全球市场需求的暴增，半导体供应商也在加大投资扩产。半导体晶圆龙头台积电2021年资本开支预计在250亿美元至280亿美元之间，较2020年增长45%到62%；三星面向半导体的资本支出将超300亿美元，创历史新高。封测方面，产能出现了短缺情况，日月光2021年第一季封测单价调涨5%至10%，且封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季。预计2021年公司业绩有望受益于封测产能趋紧与涨价潮。
　　投资建议：考虑到公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，2020年净利润大幅提升以及定增募投两大项目，上调公司2020-2021年净利润11.23/16.12亿元至12.29/16.12亿元，2020-2022对应EPS为0.77/1.01/2.07元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示：星科金朋整合不及预期；未来5G技术推进不及预期；下游需求不及预期；公司募投项目投产不及预期；疫情发展的不确定性；未决诉讼风险。