事件：
　　公司发布2020年三季度业绩报告，三季度实现营业收入27.50亿元，同比增长11.46%；实现归属于母公司股东的净利润1.50亿元，同比增长198.88%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　报告要点：
　　三季度业绩符合预期
　　公司三季度业绩符合预期，2020年前三季度实现销售总收入74.20亿元，同比增长22.55%；实现归属于母公司股东的净利润2.62亿元，同比增长1057.95%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司业绩大幅增长主要原因有：1）国内客户订单饱满：公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，与国内头部客户合作进展顺利；2）海外客户需求强盛：公司积极开拓日本、韩国、欧洲等市场，公司大客户AMD抓住7nm产品带来的机遇，进一步扩大市占率，使得公司订单需求强劲。
　　持续受益AMD市占率提升，公司业绩值得期待
　　Intel于2020年7月23日业绩会中指出，公司第一款7nm产品将会推迟到2022-2023年发布，此次Intel的新品推迟使得AMD迎来发展机会，凭借其7nm先进制程技术带来的机遇，AMD在服务器、笔记本处理器市场不断提高市占率。通富微电作为AMD最主要的封测供应商，为AMD提供7nm等高端产品封测服务，上半年AMD 7nm高端产品占公司苏州、槟城两大生产基地产量的6成以上。2020年10月8日AMD发布全新Zen3桌面级处理器，IPC提升19%，对比竞品Intel i9-10900k达到2.8倍，未来市场竞争力依然出色。我们预计，在与Intel处理器的竞争中，AMD暂时处于绝对领先水平，市场占有率会不断提高，将带动公司业绩持续攀升。
　　高端封测厂启动量产，积极扩充前景可期
　　围绕5G、物联网等新基建领域，公司不断投入研发拓展产品线。在5G手机市场，联发科率先发布5GSoC芯片，作为公司客户，随着联发科5G业务的不断发展将会持续推动公司成长。报告期内，通富微电苏锡通工厂二期启动量产，将布局全球最先进的FC高端封装产品线，应用于消费电子、5G、物联网、车联网等应用领域，预计将具备月封测6000万块集成电路的产能，可实现年销售收入6亿元。
　　投资建议与盈利预测
　　考虑到公司作为全球第五、国内第二的集成电路封装测试企业，在AMD、联发科等大客户市占率不断提升下将会持续受益，我们预计公司2020-2022年营收106.62/138.41/175.62亿元，归母净利润4.17/5.98/8.61亿元，当前市值对应2020-2022年PE分别为69/48/33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1）客户市占率拓展不及预期；2）公司下游需求不及预期；3）新技术研发不及预期。