8月国内手机出货量跌幅收窄，苹果发布新款平板和手表产品：8月国内智能手机出货量2562.4万部，同比下降13.4%，跌幅较上个月收窄了22.1个百分点，其中国内5G手机出货量达1617万部，环比提升16.2%，占同期国内智能手机出货量比例高达63.1%，5G手机渗透率维持高位。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】另外，苹果公司发布新款全新iPad Air 4，采用了目前最新A14仿生芯片，该芯片运用了5nm制程工艺，比7nm芯片增加40%的CPU性能，30%的图形性能。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）除了平板，苹果还在此次发布会上发布了Apple Watch Series 6和Apple Watch SE，其中Apple Watch Series 6增加了血氧监测功能，主要是通过在背后增加了新的传感器，经过照射采集血液颜色并将结果返回给手表/手机，计算出血氧含量。
　　半导体设备出货额持续高增长，全球晶圆制造产能扩张加速：8月北美半导体设备出货额26.53亿美元，同比增长32.50%，环比增长3.03%。8月日本半导体设备出货额1884.07亿日元，同比增长17.30%，环比增长0.23%。8月北美与日本半导体设备出货额持续增长态势，中国大陆晶圆制造扩产备货加快，中国台湾地区先进制程扩产顺利，带动全球半导体设备市场持续高增长。
　　半导体代工与封测龙头8月营收创新高，行业景气度持续高企：代工龙头台积电8月实现营收1228.78亿新台币，同比增长15.8%，环比增长16.0%。台积电8月营收再创历史新高，同比与环比均大幅增长，业务体量再次向上突破。台积电先进制程产能在全球范围内具有绝对稀缺性，预计产能将被全球IC设计厂商抢占，产能利用率有望维持高位。封测龙头日月光8月营收419亿新台币，同比增长4.76%，创历史新高；封测行业受益于代工厂产能满载，封测订单饱满，景气度持续高涨。
　　投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；CMOS芯片供应商韦尔股份；存储器相关公司兆易创新；国内泛射频龙头信维通信；国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；国内被动元件相关公司风华高科；2）半导体建议关注封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体材料板块沪硅产业、安集科技、石英股份；半导体设备板块汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技、ST东科；玻璃基板相关公司彩虹股份；偏光片相关公司三利谱。3）MiniLED和照明双驱动，建议关注LED产业链标的阳光照明，相关公司瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、木林森。
　　风险提示：疫情控制不及预期；手机出货量不及预期；产能扩张不及预期；5G建设不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。