核心观点
　　全球半导体迎来快速上涨周期，政策驱动本土企业崛起：WSTS、SEMI、VLSIResearch等多家行业权威市场调研机构预测2020年全球半导体行业将从2019年的低迷中走出，迎来新一轮由新能源汽车、物联网、5G等新兴产业推动的快速上涨周期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据WSTS最新发布的2020年春季预测，2020年全球半导体行业销售量将达4260亿美元，同比增长3.3%，其中存储器将增长15%，逻辑IC将增长2.9%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）WSTS还预测2021年全球半导体行业将增长6.2%，其中存储器将增长超过10%，全球所有地区都将迎来正增长。中国大陆在半导体有着广泛的下游应用市场，覆盖通信、智能手机、电脑、工业、医疗、消费电子、新能源汽车、物联网、5G等。政策支持方面，国家自2000年起陆续出台了一系列法律法规和政策，从知识产权、税收、投融资、研究开发、进出口、人才等方面给与本土半导体企业优惠政策。2014年国家成立集成电路产业投资基金一期，募集资金近1400亿，投资范围覆盖IC设计、制造、封测、设备材料等各个环节。国家集成电路产业投资资金二期已于2019年10月注册成立，注册资本为2041.5亿，将进一步刺激大陆集成电路资本投资，为行业内优质公司注入持续发展动力。
　　全球半导体产业向中国大陆转移，本土晶圆厂投建高峰有望带动国产设备需求持续高增长：随着半导体产业的资本注入热潮，本土晶圆厂在建和规划的数量快速增加，对国产半导体设备的需求将进一步提升。根据芯思想研究院统计，截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%。日本半导体制造统计表明，在2019年半导体市场整体低迷的大环境下，中国大陆半导体设备销售额实现逆势增长，增幅约2.59%，以134.5亿美元的销售额保持第二大设备市场的地位。SEMI预测2021年中国大陆半导体设备销量将占全球23.7%份额，成为全球半导体设备的最大市场。
　　半导体检测重要性不断提升，日、美寡头垄断高端领域，国产后道测试设备实力强劲：根据摩尔定律预测：每隔18-24个月，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目会增加一倍，性能也将提升一倍，现代芯片的超复杂化与精细化将对半导体检测设备有更高的要求。根据Wind数据统计，2018年全球半导体制造设备支出占半导体设备总支出的80%左右，其中全球后道测试设备在半导体设备支出中占比约为9%。高端数字测试机、存储器测试机系统全球市场主要由日本、美国厂商所占据，根据Wind数据及各公司年报披露的数据推算，2018年爱德万、泰瑞达、科休的测试机合计全球市占率超过75%，但在技术难度相对稍低的模拟及混合信号测试机和分选机领域，国内后道检测设备龙头厂商如华峰测控、长川科技部分产品已经达到国际领先水平，并与国内半导体封测龙头企业如长电科技、通富微电、华天科技有长期合作，获得持续订单。
　　国内重点布局半导体后道测试的设备供应商：我国半导体产业正处在快速发展阶段，产业崛起将为国内设备供应商带来广阔需求市场，再加上国家政策和资本市场的支撑，国产半导体设备市场有望迎来高景气。半导体后道测试设备是保证半导体良率和提高生产效率的关键设备，其应用贯穿于半导体生产过程，随着半导体的精密度和复杂性的持续提升，国产后道检测设备有望迎来快速发展期。国内重点布局的企业有：华峰测控、长川科技、华兴源创、矽电半导体设备（深圳）、上海中艺、联动科技。其中华峰测控的模拟测试机已经达到了国际领先水平，根据华峰测控招股书披露，2018年公司模拟测试机占据国内模拟测试机市场份额约为40%，下游客户主要为优质的半导体封测龙头厂商，公司在SoC测试机、大功率测试机领域研发初见成效。长川科技为国内半导体测试机、分选机龙头企业，其产品是国内最早一批可作为进口替代的国产半导体设备，下游客户主要为优质的半导体龙头封测厂商。公司积极投入数字测试机、高端功率器件测试机、超精密探针台、系统性测试机等领域的研发，定增加码布局探针台。华兴源创在集成电路检测领域研发成果突出，已研发出包括针对数模混合SoC芯片的高技术壁垒测试机和专用于CIS（图像传感）芯片的测试机，并已经交付给下游知名客户进行验证。公司可以覆盖5G终端的射频芯片测试板卡正在研发试做过程中。矽电半导体设备（深圳）是国内规模最大的探针台生产企业，公司拟IPO，并于2019年12月31日在深圳证监局进行了辅导备案。上海中艺是集成电路分选机领域高新技术企业，下游客户为国内半导体制造、封测龙头厂商，业界知名度较高。联动科技是集成电路测试及激光打印设备领域的知名供应商，下游客户主要为优质的半导体制造、封测龙头厂商。
　　风险提示：贸易战持续影响；政策变动风险；行业景气度不及预期；行业竞争加剧；晶圆厂资本开支不及预期；订单不及预期；研发进度不及预期。