结论与建议：
　　公司发布1H20预告，预计净利润增长169%-239%，对应2Q20净利润增长142%-229%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】反映CIS、5G相关产品需求的快速提升，我们预计公司2Q20收入增长超过5成。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　长期来看，中国半导体产业发展势头不减，5G、数据中心等新基建项目驱动下半导体需求持续增长，公司作为国内封测龙头将长期受益。我们预计公司2020-21年可实现净利润7.7亿和9.3亿元，YoY增长168%、20%，EPS为0.28元和0.34元，对应PE分别为68倍和56倍，估值水准较同类公司偏低，维持“买入”建议。
　　2Q20业绩弹性显现：公司公告，预计1H20净利润2.3亿元-2.9亿元，YOY增长169-239%，相应的2Q20净利润1.7亿元-2.3亿元，同比增142%-229%。公司业绩符合预期，基于2Q20国内供应链疫情影响逐步下降、同时CIS需求持续提升的判断，我们预计2Q20公司收入增长亦超过5成，同时盈利能力持续提高。
　　CIS需求持续增长，公司直接受益：尽管手机出货量因新冠疫情，惟多摄渗透率提升推动CIS需求增长，预计2020年全球CIS出货量逼近50亿颗，同时高阶产品面积增加进一步消耗制造及封装产能，公司作为国内主要TSV-CIS封装企业之一，直接受益。近年来，华天昆山、华天西安高阶封装产能扩张迅速，TSV、Bumping、Sip等高端封测占比不断提升，为公司业绩成长提供持续动力。
　　盈利预测和投资建议：预计公司2020-21年可实现净利润7.7亿和9.3亿元，YoY增长168%、20%，EPS为0.28元和0.34元，对应PE分别为68倍和56倍，估值水准较同类公司偏低，维持“买入”建议。