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电子制造行业研究报告:天风证券-电子制造行业:龙头苹果示范效应下,Arm有望来PC+服务器新一轮成长机会-200623

行业名称: 电子制造行业 股票代码: 分享时间:2020-06-23 16:47:25
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕
研报出处: 天风证券 研报页数: 2 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 353 KB 分享者: Le****e 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件:今日苹果在线上举行WWDC会议,宣布1)自研Mac处理器(基于Arm架构的A系列芯片),将其计算平台将全面转向自建体系“AppleSilicon”;且推出macOSBig Sur;2)更新了五大操作系统,新增功能包括iOS 14 (桌面组件、App Clips小程序等)、iPad OS (手写识别功能Scribble)、watchOS (自定义表盘、睡眠检测)、safari加入语言翻译等
  点评:苹果预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc),性能更优+兼容瓶颈+软硬件充分协同,有望助力Mac系列再次腾飞,同时对Arm生态链有示范效应,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,重点关注相关产业链标的全志科技、瑞芯微。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  Mac系列预计搭载自研Arm架构SoC,突破兼容瓶颈+软硬件充分协同,龙头有望再次腾飞。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)苹果公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”,预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc)。具体看,Apple Silicon具备各种定制技术,包括神经网络、GPU、SecureEnclave等,在兼容性实现突破,所有Intel硬件平台上运行的应用都可在自建体系“Apple Silicon”上运行,包括三大生产力工具(微软Word、PowerPoint和Excel)、Adobe等。苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,能充分协同软硬件性能,实现更低的功耗。PC方面:19年苹果出货1768万台,yoy-2.2%,市占率6.6%,次于联想(24.3%)、HP(23.6%)、戴尔(17.5%),自研Arm SoC处理器突破兼容瓶颈+软硬件充分协同,判断苹果MaC系列(iMac、Mac Pro和Macbook)有望再次腾飞,市占率进一步渗透。
  苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。CPU有两大架构X86和ARM,相较X86,Arm使用精简指令集(RISC),具备体积小、低功耗、低成本、高性能,以苹果为例,19年iPhoneA13具有比16英寸MacBook Pro中的Intel i9更快的单核性能,此外,A13成本较低,可配置到低端机型iPhone SE中(399美元)且还能维持预期的毛利率。整体来看,Arm生态链各个环节在持续完善/搭建,高通发布面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器、联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的笔记本电脑,Arm芯片代工厂商模式成熟,随着龙头苹果的入局,有望打破生态和硬件性能的限制,其他品牌有望持续跟随,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,利好相关的产业链。
  投资建议:苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,看好相关产业链成长机会,推荐瑞芯微,建议关注全志科技
  风险提示:疫情继续恶化、安卓推进不及预期、需求不及预期

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