事件：
　　公司发布2019年年报，公司2019年实现营收266.15亿元，同比增长2.94%，实现归母净利润29.25亿元，同比增长5.54%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　点评：
　　◆公司业绩符合预期，盈利能力持续改善
　　公司2019年营收增长2.94%，保持稳定增长态势。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）通信用板实现营收198.98亿元，同比下降2.54%，主要因为手机销量出现下滑；消费电子及计算机用板实现营收67.04亿元，同比增长23.59%。公司客户结构进一步均衡，来自大中华地区的营收达到81.43亿元，同比增长20.62%。
　　公司2019年毛利率为23.83%，同比提升0.64pct，主要由于优化产品结构、提升自动化水平、降低生产成本。公司2019年销售费用率为1.42%，同比提升0.24pct，主要由于公司销售运输成本提高；管理费用率为4.01%，同比提升0.49pct，主要由于管理人员绩效奖金计提增加及折旧摊销增加；研发费用率为5.08%，同比提升0.35pct，主要由于公司在5G等新产品的研发投入不断增加；财务费用率为-0.68%，同比下降0.99pct，主要由于公司利息收入增加及汇兑收益增长。
　　◆5G带来FPC/SLP渗透率提升，安卓＋苹果双轮驱动公司业绩上行
　　鹏鼎控股是全球第一大PCB生产商，公司拥有包括FPC、SLP、RPBC、HDI等多种类型的PCB产品，可以满足客户的多样化需求。公司在钻孔、布线等核心制程方面拥有领先的技术水平，同时精细化管理水平位居行业前列，保证公司产品可以拥有较高的良率。
　　由于5G采用毫米波作为传输介质，传输频率从过去的3GHz以下上升为6GHz，有的甚至可达30GHz，信号传输损耗远高于4G频段，必须采用Dk和Df更低的LCP或MPI基材，因此将带来FPC单片价值量的大幅提升。同时面对电子终端设备持续小型化、功能多样化及性能优越化的发展趋势，电子产品对半导体芯片集成度与I/O数的要求也越来越高，芯片小型化更是带动封装技术逐渐由传统的引脚扁平封装向芯片级封装变革。传统R-PCB和HDI板受制程所限，难以满足高密度封装的需求，因此堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP产品应运而生。
　　在LCP方面，公司作为少数可以生产LCP软板的公司，将有望明显受益。在SLP方面，公司目前正积极扩充SLP产能，有望获得更多份额。伴随着AirPods、Apple Watch等可穿戴产品的热销，可穿戴设备行业正快速发展。公司已经在众多可穿戴设备中供应软板，与主要客户拥有紧密的合作关系，将受益于可穿戴设备的快速发展。汽车电子化程度正快速提高，在电池、控制系统、娱乐系统等多个领域都需要使用更多的软板。公司凭借在软板领域的技术实力，有望抢占先机。
　　◆盈利预测、估值与评级
　　公司是PCB领域的龙头厂商，技术实力和产能水平位于全球前列，内部管理严谨、客户资源优质。随着2020年即将迎来5G手机的换机潮，我们预计公司的PCB产品将迎来新的成长动力。由于疫情影响，以及公司持续扩产可能拖累利润率，我们下调公司2020—2021年EPS分别为1.38/1.52元，（前值分别为1.57/1.96元），同时预计2022年EPS为1.75元，维持“买入”评级。
　　◆风险提示：
　　5G手机渗透率不及预期；新技术应用导致良率较低；新产能爬坡慢于预期。