核心观点:
1.新一代骁龙5G移动平台发布,支持全通信模式,致力于2020年引领5G和AI发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】高通在第四届骁龙技术峰会上正式发布了全新骁龙5G移动平台,核心三款芯片:旗舰级骁龙865,主流级骁龙765/骁龙765G。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其中,骁龙865外挂骁龙X555G基带,骁龙765/765G为内部集成,性能方面AIEngine全新升级,满足深度学习需求。同时,高通重点提及了小米,中兴等国内厂商,将在2020年使用全新骁龙平台。
2.对标华为麒麟系列,架构性能优势明显,外挂基带逊于麒麟系列。骁龙产品发布落后麒麟系列三个月,架构性能高于华为竞品。从架构方面看,全新骁龙平台采用了ARM公司2019年的最新架构Cortex-A77,相对于华为的Cortex-A76(2018年发布)有明显底层架构方面的优势,整体性能会提升20%以上。目前主流厂商三星、华为、高通、联发科均已发布5G手机芯片,相对高通骁龙,华为与联发科进步速度明显,华为麒麟990与MediaTek天玑10005G芯片在产品设计和市场策略都相对周全。
3.随主流厂商多款产品发布,5G手机渗透率有望进一步提升。根据IDC预测,2019年5G手机预计出货670万台,4G手机的占有率依然高达95%以上。预计到2023年,5G手机年出货量将超过4亿台,渗透率超过25%。在2020年5G正式商用开启后,智能手机整体市场有望回到3%左右的增长区间。三星在年初率先发布5G版本的旗舰手机GalaxyS105G,截至2019上半年,三星已在韩国售出100多万部。以华为三星为代表的龙头厂商,依次发布折叠屏5G智能手机,市场热度持续提升,有望带动2020年换机周期到来。
4.智能穿戴发展迅速,手机外增量显著。Airpods的热销引爆TWS市场,并引领整个声学产业链新一轮的成长。根据IDC数据,2019Q2真无线占中国耳机市场出货量的66%,市场渗透率逐步提升。同时,VR市场规模有望快速扩大,2018年国内虚拟现实设备出货量为120万台,其中VR头显出货量为116.8台,未来五年VR市场的年复合增长率将超过80%。预计到2021年,中国会成为全球最大的VR市场,行业整体规模将达到790.2亿元。
5.风险提示。5G发展不及预期,中美贸易摩擦升级,下游需求不及预期。