扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

电子行业研究报告:平安证券-电子行业周报:高通骁龙865/765系列发布,芯片国产化提速-191208

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-12-09 13:44:19
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘舜逢,徐勇
研报出处: 平安证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 中性
研报大小: 785 KB 分享者: ksh****ao 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

  行业动态:1)高通骁龙865/765系列发布:高通发布了两款全新骁龙5G移动平台,骁龙865以及骁龙765系列。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】参数方面:新一代旗舰芯片骁龙865基于台积电7nm工艺制程,在5G支持方面,采用外挂X555G基带的设计方案,支持SA/NSA双模5G网络,支持最高7.5Gbp的峰值速率。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)此前,高通中国区董事长已表示采用外挂基带是出于4G芯片的考虑(去掉X55就是4G版865)。而中端5G芯片骁龙765/765G却采用了集成5G芯片方案,型号为X52,同样支持SA/NSA双模5G网络,最高速率为3.7Gbp。采用三星7nm工艺制程,官方表示相较于8nm工艺将降低35%的功耗。这款中端市场移动处理器平台却是高通第一款集成5G基带芯片的处理器,也会是首批上市的骁龙5G移动平台。小米、OPPO、摩托罗拉等都表示会第一时间发布基于骁龙765的5G手机,其中OPPO和Redmi的765新机本月就会发布。2)芯片国产化提速:据供应链消息指出,8寸晶圆代工产能紧张,部分产品交期延后,不仅台积电产能满载,联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂满产,而主要的原因在于手机应用,如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求旺盛。12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等库存回补订单出现,8寸晶圆代工产能供不应求,而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8寸厂产能紧张,同时延伸至下游的封测企业,建议关注。
  二级市场信息:本周申万电子行业上涨6.31%,跑赢沪深300指数4.39%。板块方面,申万板块电子、家用电器、传媒、计算机涨幅排名靠前,申万电子涨跌幅排名第1位。另外,纳斯达克指数下跌0.1%,费城半导体指数上涨0.43%,台湾电子指数上涨1.87%。个股方面,本周涨幅排名前十的股票分别为漫步者、共达电声、北京君正、乾照光电、圣邦股份、水晶光电、国星光电、兆易创新、联创电子、华灿光电;跌幅排名前十的是彩虹股份、奥瑞德、久之洋、GQY视讯、科力远、锦富技术、海洋王、汇冠股份、深南电路、海康威视。
  投资建议:台积电、中芯国际2019年Q3的产能利用率分别达到了87.7%和97%,短期建议持续关注芯片国产化标的。展望2020年,在5G通信的驱动下,智能手机有望迎来一轮新的换机周期,具备优质客户资源及稳定产品份额的消费电子公司有望受益。我们看好5G带来的边际改善的投资机会。建议关注硕贝德、信维通信、立讯精密、麦捷科技、深南电路等。
  风险提示:1)5G进度不及预期:5G全面商用在有序推进,未来可能出现不及预期的风险;2)中美贸易摩擦走势不确定的风险:如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;3)手机增速下滑的风险:随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓,行业竞争加剧,如果手机销量增速显著低于市场预期将给相关公司业绩带来影响。

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com