■事件：公司发布2019年半年报业绩预告，预计H1实现归母净利润4.21~4.77亿元，同比增长50%~70%；其中Q2单季度实现归属于上市公司股东的净利润2.34亿元~2.90亿元，单季度环比增长25%~55%，同比增长44%~78%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　■5G基站加速落地，龙头企业步入加速发展期：公司公告指出通信PCB领域收入大约占到六成，其它领域如工控医疗、服务器、汽车电子等分布相对分散，较少涉及到智能手机等消费电子领域。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）目前4G产品需求依旧存在，5G产品部分进入批量阶段。业绩预告指出公司订单相对饱满，产能利用率水平较高。同时，南通工厂贡献新增产能，带动营业收入及利润较上年同期有所增长。伴随着5G基站建设的加速落地，预计2019年全年营收占比会有一定的提升。行业步入加速发展期，基于“技术壁垒+客户壁垒”，短时间内新厂商切入存在一定的障碍，公司作为5GPCB板的领先企业，预计会进一步奠定其行业领头羊地位。
　　■各厂商协同共进，为公司长远发展奠定坚实基础：三大生产基地协同共进，其中龙岗（2个PCB厂，1个PCBA厂，2个IC基板小厂）；无锡15年开始投产（1个PCB厂，1个PCBA小厂，IC基板）；IC载板的全球及国内存储行业领先客户均在积极拓展中，2009公司成为国家02重大专项的主承担单位，在国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域，填补了国家在封装基板制造领域内的空白；南通基地（一期主要通信和汽车板），19年全年南通工厂产能的提升预计会成为业绩的增长点之一，可转债募投的建设数通二期，主要基于5G和数据中心、传输网、骨干网的服务器需求。新产品驱动叠加产能有序扩充，将为公司长远的发展奠定坚实的基础。
　　■投资建议：我们预计公司2019年-2021年的收入分别为97.31亿元（+28%），123.58亿元（+27%），156.95亿元（+27%）；归母净利润净分别为10.03亿元（+44%），13.02亿元（+30%），15.82亿元（+22%）；对应EPS分别为2.96元、3.84元、4.66元，对应PE为35倍、27倍和22倍，公司成长性突出，且公司5GPCB及IC载板均为国内领先业务，维持“买入-A”投资评级和目标价118.4元。
　　■风险提示：5G发展低于预期，半导体行业发展低于预期等。