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研究报告:光大证券-可转债指标研究系列之二:如何看当前下修博弈机会-190519

股票名称: 股票代码: 分享时间:2019-05-20 09:50:07
研报栏目: 债券研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 张旭,刘琛
研报出处: 光大证券 研报页数: 8 页 推荐评级:
研报大小: 1,685 KB 分享者: mon****ng 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        转债下修往往集中在权益弱势行情中,如  2018  年共出现  26  例转债下修案例。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】今年年初至今共有  10  例转债下修,略超市场预期,下修的动机相比去年显然更积极,有必要对上半年转债下修案例再做梳理以供参考。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        ◆  今年转债下修特性
        今年以来的下修案例显然更为主动,仅蓝标转债出于规避回售压力启动下修;而其余  9  例转债下修诉求主要集中在大股东减持兑现或尽早促转股两方面——天马、岭南等转债下修诉求主要在于大股东减持兑现,而博世、时达、众信、久其、湖广等转债下修诉求主要在促转股(减轻财务费用),个别转债下修不排除持有人游说等因素。
        今年下修的转债在董事会决议公告日均有一定程度的涨幅,涨幅均值在3.13%,部分转债如蓝思、博世、众信等转债涨幅均超过  4%,而蓝标转债下修市场反应平淡仅上涨  0.49%。值得注意的是,在董事会下修挂网日低价位的转债,次日涨幅更高。
        ◆  未来下修机会在哪?
        当前转债下修诉求无外乎三方面:大股东减持兑现、规避回售压力、尽早促转股(减轻财务费用、补充资本金等),当然转债持有人的游说也是发行人不得不考量的因素,因此转债下修博弈存在一定的不确定性,对此我们从利息摊销侵蚀率、股权稀释率、大股东或一致行动人持有转债比例等三个指标梳理下修的潜在标的:
        利息摊销侵蚀率:由于利息摊销对利润总额影响较大,因此发行人为了规避利息摊销对报表业绩的影响下修动力往往很足。今年已下修的  10  只转债平均利息摊销对利润侵蚀率在  14.70%,部分标的超过  20%。梳理目前已触发下修转债标的,其中模塑、嘉澳、亚太、众信、众兴、双环等转债利息摊销对利润侵蚀较高。
        股权稀释率:下修后转债对股权的稀释率也是发行人是否下修的重要考量因素。假设转股价均下修至最新正股股价(5  月  17  日收盘价),以此考察已触发下修转债的潜在稀释率,其中光华、海澜、再升、大族、赣锋、太阳、金禾等潜在股权稀释率较小均未超过  10%,而中装、双环、泰晶、众兴、亚太、林洋、模塑、洪涛等潜在稀释率均较高。
        大股东或一致行动人持有转债比例:今年  10  只已下修的转债更多是缘于尽早促转股的动机,但大股东减持套现往往是转债下修最直接的动机,因此大股东或一致行动人持有转债比例也是潜在下修关注指标,当前看海澜、太阳、泰晶、金禾、洪涛、航信等大股东持有转债比例最高。
        ◆  风险提示
        权益市场大幅波动风险:经济不及预期,贸易摩擦反复。
        

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