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利扬芯片研究报告:梧桐公会-利扬芯片-833474-快速成长的第三方集成电路测试服务商-190130

股票名称: 利扬芯片 股票代码: 833474分享时间:2019-02-13 17:21:21
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 李菲菲
研报出处: 梧桐公会 研报页数: 12 页 推荐评级:
研报大小: 1,176 KB 分享者: 小小****宝 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  广东利扬芯片测试股份有限公司是国内领先的第三方集成电路测试服务商。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】集成电路测试卡位产业链关键节点,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)从整个制造流程上来看,集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程,在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。
  目前国内IC专业测试仍处于中早期发展阶段,以公司为代表的数十家中小测试公司伴随上游设计、制造环节兴起迅速发展。目前国内专业测试产能严重不足,大部分测试厂商定位中低端市场,不具备开发测试方案和程序的能力。率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显,有望通过规模和技术壁垒迅速甩开与竞争者的差距。
  公司在指纹识别芯片测试领域拥有领先国内的优势。随着终端市场智能手机的旺盛需求,指纹芯片的需求随之加大,整个指纹识别芯片的出货量在测试环节也相应增大。公司一方面不断提升原有不同类型测试产品的出货量,一方面,公司也在极力拓展客户,主要方式为围绕RF(射频)、IoT、存储、汽车电子等消费级芯片领域。
  盈利预测
  根据对行业状况及公司情况的分析,预测公司2018、2019年归属于挂牌公司股东净利润为2657.88万元和3395.45万元,每股收益0.27元和0.32元。
  风险提示
  技术创新风险,客户集中度较高风险。
  
  

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