本周，没什么亮点的  iPhone  新机即将在美西时间  09/07(三)  正式发布，反正大家对它也没什么过多的期盼，眼光早就跳过今年、提前去消费明后年题材了。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        连续  3  周，我们提醒大家覆铜板(CCL)  涨价议题、短线行情可期，请大家留意  A股  CCL  的生益科技和  PCB  相关的公司如沪电股份、胜宏科技，然后市场上也突然跳出一大堆标榜最早底部独家坚定推荐的；目前正值新财富拉票季节，很多卖方行为我们虽不认同但可以理解。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）关于  CCL  涨价议题，其实说穿了就是这么几句话：CCL  老大哥南亚点头涨价，其他  CCL  厂跟进，且涨价幅度高于成本上升幅度，所以顺便赚了点价差，可以体现在  3Q16  报表里。不过  CCL  涨价议题，最怕的就是这么一炒，股价表现也就到头了。
        本周我们要讲的内容也差不多，已经看过的可以省略、不用再浪费时间。
        日前  SEMI  公布的北美半导体「设备」B/B  Ratio  已经连续  8  个月＞1.0，半导体「设备」景持续破表，就是因为中国大陆正到处在盖晶圆厂，所以「设备」的需求当然明显增温。目前已经迈入  9  月份、3Q16  即将步入尾声，半导体股还是要小心，它绝对不是那种忽悠的全面复苏；你我周围亲朋好友，有多少人在换手机、买电脑的？我们一直强调，3Q16  半导体季节性回温  ≠  全球半导体景气全面复苏，半导体「设备」接单破表，主要是因为中国大陆到处在盖晶圆厂的关系，不是真正的半导体全面复苏，更何况  4Q16  即将进入半导体传统淡季。此时除了少数「非晶圆厂议题」的质优半导体如长电科技之外，那些「盖晶圆厂议题」相关的还是比较靠谱。
        「非晶圆厂议题」半导体股价下跌而把「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来，反倒是更好的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技)  没问题，9  月的第一天，它的新团队已经全面接管，待相关资产交割完毕之后，诸多利好未来可望进一步释放。