由于封测行业的进入壁垒相对较低，目前我国集成电路行业设计、制造与封测的行业比重还不合理，但这正反映了集成电路封测行业在我国半导体产业中不可忽略的战略地位。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】分立器件行业保持了“大进大出”的格局，说明国内分立器件市场依旧保持活跃，产业转移起到了积极作用。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　目前，产业转移已成为全球半导体产业发展的一大趋势，即将半导体制造、封测等劳动密集型产业由欧美等发达国家转移至亚洲等劳动力成本较低的地区以达到降低成本、贴近市场的目的。我们认为这对于国内半导体企业来讲是一次难得的机遇。
　　长电科技无论在规模还是在技术上都已成为了国内半导体产业的龙头。也正是依靠其在规模和技术上的优势，公司盈利能力不断得到提升。
　　FBP、SiP和WLCSP封装业务是公司未来业绩增长的主要推动力，我们看好公司技术创新带来的业绩和核心竞争力的双提升。
　　预测公司08、09和10年实现营业收入29.8亿元、37.1亿元和45.8亿元，实现基本每股收益0.301元、0.397元和0.516元。公司合理估值区间在8.2元-9.1元之间，维持先前给予的“增持”评级。