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元器件行业研究报告:国金证券-元器件行业研究:微软英特尔联盟确立超级本行业地位-120604

行业名称: 元器件行业 股票代码: 分享时间:2012-06-06 14:25:16
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 程兵
研报出处: 国金证券 研报页数:   推荐评级: 增持
研报大小: 565 KB 分享者: qq1****56 我要报错
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【研究报告内容摘要】

行业观点
        全球第二大国际电脑展-台北电脑展  Computex  将于6  月5  日盛大开幕,微软和英特尔将分别公布Win  8  上市时间和发布Ultrabook  版处理器,而各家PC  厂商届时也将携新款配置Win8  的超极本和平板产品亮相,此次Computex  的参展商达1800  家,同时设立了5300  个展位,将吸引超过3.6万海外买家,是仅次于德国CeBit  大展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        我们再次强调  Ultrabook  与Win8  平板未来市场的爆发性,是下半年带动半导体需求的最大亮点。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)1、Ultrabook  与win8  平板作为由微软+Intel  主导下的对抗Apple  冲击的杀手锏,市场繁荣值得期待;2、Pad  不能取代NB,Ultrabook  是性能更好、待机时间更长、更加便携化,时尚化的NB,未来NB  超级本化是大势所趋,以NB  约2  亿部的市场存量来看,未来Ultrabook  发展潜力巨大;3、Win8  平板势必将Pad  市场由Apple  独大引入多品牌竞争格局,市场繁荣值得期待!2010  年下半年是Ultrabook  由企业规划走向市场推广的始点!5  月底一线PC  厂商拿到第一批出货,并对搭载IVB  处理器的超极本产品进行测试;9~10  月份Win8  发布带动Ultrabook  正式推向市场,今年是Ultrabook  发展元年!触摸屏一体化技术进步、硬盘  SSD  化、PCB  制造工艺更加紧密以及外壳制作更加轻薄等为Ultrabook  制造链最大的技术进步,这也是我们投资产业链的重点方向。而触摸屏一体化技术(如OGS、On-Cell  或In-Cell  等)将是整个Ultrabook  产业链最值得投资的技术创新!投资建议
        投资策略:围绕着制造成本占比较高及技术优势,我们认为触摸屏一体化(拥有技术壁垒)是Ultrabook  专题投资最佳选择,其次为机壳制造。国内厂商在触摸屏和机壳制造领域与国际一流厂商的技术最为接近,因此将成为国内受益Ultrabook  市场爆发的主要环节。
        投资标的:我们重点推荐莱宝高科(OGS  技术最好、厂线最完备<未来拥有2.5、3、4.5  甚至5  代线>,以及产能释放最快),关注超声电子、长信科技(与英特尔合作开发一体化电容屏);其次,建议推荐利源铝业、长盈精密(模具制造和精密加工一体化制造能力,CNC  机台数将达360  台,获得英特尔Ultrabook  产业基金支持),关注春兴精工(拥有精密加工CNC  机床500  台以上,进入三星Ultrabook  机壳加工供应链)。
        风险提示
        Ultrabook  推广不尽如人意,以及Win8  发布推迟等负面因素影响。
        

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