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长电科技研究报告:方正证券-长电科技-600584-产品升级高端,巩固封装龙头地位-120502

股票名称: 长电科技 股票代码: 600584分享时间:2012-05-04 15:05:12
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 盛劲松
研报出处: 方正证券 研报页数: 10 页 推荐评级: 增持
研报大小: 1,020 KB 分享者: lev****iu 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资要点  
        ※龙头地位显著,位踞全球前十大。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司是国内一流、国际领先的半导体封装厂商,拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司在全球半导体封装测试企业中也位列前十,也是国内唯一一家进入全球前十大的半导体封测企业。
        ※海外产能转移,国内市场集中度提高。  随着近年来海外市场景气度下降,资本密集型的后端封测厂商获利能力减弱后加速产能转移,  台湾也慢慢将其主要生产基地移至内地。行业“十二五”规划中提出对于封装测试领域强调企业结构的调整及优化,培养骨干企业,提高行业集中度。该政策利于行业内龙头巩固和扩大其行业领先地位,公司将在竞争环境中获得政策的支持。
          ※掌握高端封装技术,产品定位高端。公司在封装技术上已经掌握了大部分高端封装形式,特别是  WLCSP、SIP、FBP、MIS  等,在国内同行竞争者中处于领先地位。在集成电路封装领域掌握了  TSV、SIP、MIS、三维立体堆叠封装、FBGA  等多种高端封装技术。同时公司产品针对移动智能终端、移动支付、功率器件等领域的高端产品比例越来越高,有利于提高公司盈利能力。  
          ※投资项目延续产品定位,带来新增长。公司在去年8  月和  11  月分别公布将投资共  5  个项目,分别针对功率器件、通信用传感混合集成电路和铜制程技改等。产品都是针对高技术含量和高附加值的产品,一方面体现了公司在封装工艺上的技术优势,另一方面也是公司坚定走高端产品路线定位的证明。项目建设期均为  6  个月,今年下半年预计能陆续达产,达产后每年将为公司共计新增收入  6.5  亿元,利润总额接近  8  千万。  
          ※盈利预测与估值。公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司  2011  年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强,铜制程技改项目将有效节约产品成本。随着公司今年下半年项目的完工以及行业景气的回升,未来公司收入规模和业绩水平将有一定程度的回升。预计公司2012-2014  年  EPS  分别为  0.25  元、  0.39  元和  0.43  元,对应  PE  分别为  23、15、13  倍,给予“增持”评级。    

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