报告摘要：
        2010年业绩符合预期，4季度毛利率下降较快：公司实现营业收入和利润总额分别达到11.6亿元和1.3亿元，同比分别增长49.37%和46.19%；2010年归属于上市公司股东的净利润为1.1亿元，同比增长45.02%，全年EPS为0.2997元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】员工奖金、设备搬迁和原材料价格上涨导致4季度毛利率下降较为明显，1季度将有所回升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        公司2011年有望保持高速发展：全球产能转移和我国扶持政策将推动封测行业长期高速发展；非公开增发将帮助公司提升产能30%-40%，外资客户的开发将帮助公司维持较高的产能利用率；公司地处西部，低廉的电价为其带来成本优势，同时积极布局铜引线生产能力，将进一步帮助降低封装成本；公司入股西钛科技，布局芯片级和晶圆级封装将帮助公司提升技术能力，提高毛利率水平。
        投资评价：我们预计公司2011年-2013年的收入增幅分别为37.69%、32.07%和30%，EPS分别为0.512元、0.662元和0.886元，对应2011年-2013年的PE分别为27倍、20倍和15倍；维持对公司买入-B的投资评级，短期目标价格15.3元，对应2011年30倍PE。
        风险提示：全球半导体产业的景气周期将影响公司对外资客户的市场开拓；同时，铜、金等主要原材料价格的上涨也将给公司带来盈利风险。