1、在1月12日的国六条的大框架下做了进一步的细化
　　1月12日，国务院举行常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施，为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了六条政策措施：强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、加强人才培养和引进、严格落实软件和集成电路知识产权保护制度、依法打击各类侵权行为、加强市场引导，规范市场秩序。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】这次印发的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，就是在这个大的框架下做了进一步的细化。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　2、主要对18号文件进行了延续，扩展了集成电路产业链的受益面
　　相比老18号文件，这次在对集成电路产业的扶持上，不再局限于集成电路设计和制造，明确将集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备也列入扶持之列，这已经在十一五和十二五的02专项上有明显的体现，很多国内集成电路封测、封测材料和集成电路专用设备企业都申请到了过亿元的研发项目。