􀁺  行业格局。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP  和QFP  等。
􀁺  竞争格局与突出的成本优势。1）国际半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电（002156）和长电科技(600584)；2）公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位；3）在规模并不逊色情况下，由于地缘因素公司具备明显成本优势；4）核心员工入股，下游企业参股，这样的股权设置有利于捆绑利益，上下同心，有助于企业的长期发展。
􀁺  主营成长势头较好。2005、2006  年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%，通常三、四季度为销售旺季，2007  年1~6  月营业收入达2006  年度59.81%，成长趋势明确，经分析，其成长动能主要来自：1）封装能力大幅提升，由2004  年度的10亿块提升至2006  年度的25  亿块；2）其次，SOP、SSOP、QFP  和SOT  类产品逐渐取代DIP  系列，产品结构得到提升；3）期间费用有效控制。
􀁺  毛利率下降趋势得到遏制并有上升趋势。公司2004、2005、2006  和2007  年中期综合毛利率分别为20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。综合来看，低毛利率的DIP  系列产品是毛利率下降主因，而毛利率较高的QFP、SOP  和SSOP  系列销售额不断增加是毛利率的稳定和提高动因。
􀁺  募股项目。募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM  等高端封装形式的新产品，项目建设期为三年，预计竣工时间为2009  年12  月，第二、三年在建设的同时开始部185  分生产，生产负荷分别为30%和60%。
􀁺  业绩预测与投资建议：我们预测公司2007  年至2009  年EPS  分别为0.43  元、0.56元和0.76  元。公司合理价格为12.90  元，合理市场价在17.70~18.50  元之间，建议申购。
􀁺  主要不确定性。公司的技术层次有待升级，升级过程面临外商独资、我国台湾地区先进企业产业转移带来的压力；金丝和引线框架约占成本的48%左右，价格最近仍然上涨，使公司毛利率存在向下压力。