四大核心优势
　　封测行业受益于半导体产业链东移的优势:在供应链安全重要性提高的背景下，对国内设计和晶圆代工需求快速增长，拉动下游封测需求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元，我们预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者，有望获得最大比例的增量份额，至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%，占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　半导体行业有望复苏，提升封测需求的优势：全球半导体产业有望在2020年迎来行业复苏。需求上，5G技术带动手机和基站的半导体消费量，同时存储芯片去库存进入尾声有望复苏。设备、晶圆代工和封测领域出现复苏信号。封测行业需求有望伴随半导体景气周期提升，毛利率回升，长电科技毛利率有望从2019年的10.8%（预测值）提升到2021年的15.1%。
　　掌握先进封装技术，享受高成长的优势：Fan-out和sip系统封装是最具增长潜力的先进封装类型。长电科技在先进封装上全面布局，积极投入研发高性能Fan-out工艺，使得长电有能力承接客户快速增长的Fan-out订单需求；收购星科金朋韩国厂获得SiP技术，长电韩国主营SiP封装，是该领域的有力竞争者，有望从未来SiP渗透率提升的趋势中受益。
　　封测、晶圆代工加强协同的优势：摩尔定律放缓背景下，封装和代工加强协同将成为趋势。先进封装的门槛将不断提高，利好跟晶圆厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂。未来长电有望从大股东中芯国际获得更多客户导入；同时双方将在技术上形成更强的协同效应，相比其它OSAT更具优势。
　　投资建议
　　首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计2019-2021年公司归母净利润分别为0.9亿、4.9亿和8.2亿元，对应EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前股价对应19-21年P/B值分别为2.44倍、2.38倍和2.29倍，我们给予公司2020年3.0倍P/B估值，目标价25.3元。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦；行业产能扩张过快；星科金朋整合不及预期；台积电/英特尔发力先进封装；限售股解禁