◆营收及毛利率表现达致指引，非经营性收益导致净利润超预期
 1Q19公司实现营收2.20亿美元，同比增长5.1%，环比下降11.4%，达致公司指引。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】毛利率为32.2%，同比上升0.1个百分点，环比下降1.8个百分点，略高于公司指引32%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）经营开支率为14.4%，同比上升2.3个百分点，主要由于12寸厂新增OPEX费用但未有收入贡献。由于金融资产公允价值变动等非经营性收益影响，净利率同比提升1.0个百分点至21.1%，实现归母净利润0.47亿美元，同比增长18%。
 ◆出货：1Q同比下滑，2Q环比改善，2H能否恢复同比增长仍不确定
受季节性影响，客户需求不及预期，1Q19晶圆出货量环比大幅下滑16%，首次同比下滑，降幅约1.8%，导致产能利用率回落至87%创17年来历史低位。伴随客户补库存，二季度晶圆出货有望实现环比上升，推动产能利用率改善。然而由于晶圆生产及出货间存在时间差，1Q部分晶圆制造成本将递延至2Q，导致2Q19毛利率仍承压，公司指引2Q19毛利率将继续降至30%。下半年为传统需求旺季，我们预计2H19晶圆出货相比上半年有望明显反弹，但在2H18高基数基础上能否实现同比增长仍存在不确定性。
 ◆ASP：表现强劲创历史新高，驱动2H19晶圆销售额维持健康增长
 1Q19晶圆ASP创历史新高，同比上升6.3%，环比上升4.9%，主要由于产品结构优化效益继续释放，智能卡、MCU、功率器件等各分部ASP均有上升。尽管晶圆出货表现相对弱势，ASP上涨有望驱动公司2H19晶圆销售额仍维持个位数增长。
 ◆估值与评级
鉴于8寸厂毛利率不及预期以及12寸新厂OPEX拖累，下调19-20年净利润预测11%/4%至1.7/2.0亿美元，预计21年净利润为2.5亿美元，对应18-20ECAGR为12%。公司业绩环比改善趋势确定性高，需求逐渐复苏将驱动营收健康增长，然而在18年高基数基础上19年经营利润面临下滑风险，后续8寸厂盈利改善以及12寸厂产能顺利爬坡带来亏损率收窄有望驱动整体业绩恢复快速增长，参考其历史PB估值区间（0.7-2.0倍），认为给予19年1.4倍PB（对应19年19倍PE）为合理估值水平，下调目标价至19.5元港币，下调至“增持”评级。
 ◆风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧；产品结构改善不及预期。