事件：华虹半导体公司发布2019年第一季度财报，公司第一季度销售收入达2.208亿美元，同比增长5.1%，环比2018年第四季度减少11.4%；毛利率为32.2%，同比增加0.1个百分点，环比下降1.8个百分点；公司净利润为4660万美元，同比上升15.9%，环比下降4%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司对2019Q2指引收入2.3亿美元，同比持平，环比增长4.2%，毛利率30%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
点评：一季度营收毛利率均略微超出之前指引预期，产能利用率有所降低，毛利率二季度指引一般。一季度营收2.208亿美元，同比增长5.1%，略微超过2018年一季度指引的营收2.2亿美元，同比4.7%的指引；19Q1毛利率也超过此前指引0.2个百分点。公司能在半导体市场整体增速放缓的情况下取得超出预期的业绩，体现了公司在差异化策略、调整有效需求战略上的实力。同时我们注意到，不管是营收还是毛利率，环比均有所下降，主要由于18Q4在分立器件领域如超级结、IGBT、MOSFET等产品的需求带动业绩逆势增长，而19Q1受季节性因素、两间工厂年度维护、客户需求减少等不利影响使公司业绩环比有所下滑。市场普遍疲软及代工业库存处于较高水位的影响下，公司产能利用率也有所降低，进一步导致了Q1毛利率环比下滑。我们预期8寸晶圆代工行业价格有所下降，公司对Q2毛利率指引一般，同比下滑10.7%，环比下滑6.8%。我们观察联电和世界先进对于二季度的指引，世界先进Q1收入66.9亿新台币，毛利率36.1%，而Q2指引收入64-68亿新台币，毛利率34.5%-36.5%；联电对Q2的产能利用率及毛利率指引也偏弱。
一些技术平台复苏迹象显现，5G、物联网带来特色工艺长期持续性需求。随着新能源汽车产量进一步提升和汽车的智能化程度提高，一些技术平台，尤其是MCU及分立器件平台已经出现了复苏的迹象。从长期看，5G的落地和物联网的普及，下游终端如手机、白色家电等对于采用特色工艺为主的射频器件、功率IC、OSD产品会有长期持续性的需求，而新技术和新场景的出现也会对相关产品的性能有更高的要求，特色工艺的可作为空间很大。
特色工艺战略继续带领公司领跑市场。在晶圆代工业中，面对随时可能的下游需求扩大和订单急剧增多的情况，只有持续及高效的产能扩充和升级才能保证公司在紧迫的大额订单出货要求和激烈的同行竞争中脱颖而出，抢占市场份额，尽享龙头效应带来的好处。公司于今年3.28宣布重要人事变动，现任执行董事兼总裁上任后就指示团队加速8英寸晶圆产能的扩充和升级，以确保公司能在市场回暖的第一时间满足产能需求。因此，我们对公司在迎接MCU、分立器件等技术平台回暖，5G落地及物联网的普及带来的更多的市场订单是充满信心的。
华虹无锡项目进展顺利，目前处于关键阶段，有望在本年第四季度实现量产。公司作为国内特色工艺上的龙头企业，市场影响力不断提升，公司加速推进的FAB无锡厂12英寸产品的相关建设，预计将在6月末完成厂房和洁净室建设，在第二季度开始搬入设备，4季度开始12英寸晶圆量产，届时华虹半导体公司营收可望进一步稳健增长，带来新增长引擎。
基于公司领先的特色工艺技术和新项目进度，维持此前的预期，预计公司19-20年EPS分别为1.3、1.7港元/股，维持“增持”评级。
风险提示：中美贸易摩擦加剧，12英寸项目不能如期实现量产