1、SICAS公布09年2季度半导体产能利用率。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】二季度的数据显示，在库存回补和旺季效应下，二季度半导体行业产能利用率大幅回升至77%，集成电路和分立器件的产能利用率分别回升至77.8%和65.1%，显示行业回暖趋势的确立。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
2、IPC公布7月PCB订单出货数据。数据显示7月PCB订单出货比为1.07，较6月有所回落，但仍维持在1以上，产业供需结构仍在改善；出货量方面，软板销量7月加速探底，增速较6月大幅下滑11个百分点至-14.9%；硬板出货量则有所好转，销量虽同比下滑-26.2%，但增速较6月收窄3个百分点，显示下游需求正在缓慢恢复。
3、面板价格趋稳，出货量继续增长。前期由于市场进入传统旺季，再加上受到玻璃基板缺货的影响，面板价格持续走高，但随着面板价格逐渐都回到获利水平，8月起面板价格涨幅明显缩小，各种尺寸面板价格同月初基本持平，预计未来将逐渐平稳。出货量方面，7月各种尺寸面板出货量依然强劲，大尺寸液晶电视面板7月出货量继续大幅增长59%，计算机和笔记本面板增速也大幅提高，6月出货量增速分别达到了26%和36%。大尺寸面板总出货量同比08年增长6%，中小尺寸面板出货量同比08年增长15%，均出现较快的增速反弹。