结论与建议：
公司拟不超过2.6亿元收购FCI100%股权，我们认为通过并购技术成熟的国外封装企业，公司有机会短期内优化自身技术水平，补强自身bumping的短板，同时依托FCI优质客户资源，公司国际客户导入进程亦有望加快，将对公司长期发展形成推动的作用。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】维持此前盈利预测，我们预计公司2014-15年可实现净利润3.1亿、3.8亿，YoY增长53%、25%，EPS为0.46元、0.58元，对应PE分别为29倍、23倍，考虑产业基金对于到行业景气的扶助，公司目前估值仍有提升空间。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）维持“买入＂建议。
收购FCI，补强产能短板：拟不超过2.6亿元收购美国Flip ChipInternational,LLC公司（简称“FCI公司”）及其子公司100%股权。标的公司为美国IC封装企业，在中国上海设有厂房，核心工艺成熟，涵盖8寸bumping、WLCSP、FC等封装工艺。标的公司2014年1-8月营收2.7亿元，净利润250万元，从收购价格来看，2014年动态市盈率预计超过50倍，但市销率预计仅0.5，收购价格并未明显偏高。长期来看，我们认为通过并购技术成熟的国外封装企业，公司有机会短期内优化自身技术水平，补强自身bumping的短板，同时依托FCI优质客户资源，公司国际客户导入进程亦有望加快，将对公司长期发展形成推动的作用。
全年业绩大幅增长确定：公司同时公布全年业绩预增，预计2014年全年净利润2.59亿元-3.19亿元，YOY增长30%-60%，相应的4Q14公司净利润3434万元-9409万元，我们基于行业景气持续攀升的判断，公司业绩4Q快速增长的概率较高。
产业政策强劲，千亿基金扶持龙头企业做强。全球半导体市场规模约3200亿，中国半导体市场约占全球市场的47%，已成为全球最大积体电路应用市场。但是整个国产IC产业销售额仅占市场的1/4，54%的晶片出口至中国，但国产晶片的市场占有率不足10%，积体电路产业对外依赖过高的问题日益明显。这不仅制约本土企业自身发展，同时还会影响到国家资讯安全。在此背景下，中国政府大力扶持IC产业，将建立数千亿规模的产业基金说明龙头企业做大做强，其力度与广度前所未有。公司作为国内封测的龙头企业，是受益标的之一。
盈利预测和投资建议：预计2014-15年可实现净利润3.05亿、3.82亿，YoY增长53%、25%，EPS为0.46元、0.58元，对应PE分别为29倍、23倍，考虑产业基金对于到行业景气的扶助，公司目前估值仍有提升空间。
维持“买入＂建议。