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同方国芯研究报告:信达证券-同方国芯-002049-向晶圆代工延伸,保障公司未来成长-140930

股票名称: 同方国芯 股票代码: 002049分享时间:2014-10-08 10:22:29
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 庞立永
研报出处: 信达证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 增持
研报大小: 620 KB 分享者: 王****平 我要报错
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【研究报告内容摘要】

事件:公司拟作为战略投资者通过全资子公司香港同芯投资有限公司以自有资金投资认购华虹半导体有限公司的股份,投资金额不超过1500  万美元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        点评:
        公司华虹半导体是世界领先的  8  英寸纯晶圆代工厂。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)目前拥有三座8  寸晶圆厂,月总产能为12.4  万片,预计到2016  年底月产能增加到16.4万片。截止到2014年6月30日,华虹半导体的总资产为10.9亿美元,销售收入达到32.4亿美元,净利润为4469.7  万美元。
        加强公司与华虹半导体的深度合作关系。目前国家正在大力发展集成电路产业,未来国内晶圆代工产业将持续升级发展。
        作为华虹宏力的前三大客户,公司通过战略投资华虹半导体,加强公司与华虹半导体的战略合作,促进公司与华虹半导体在集成电路领域的深度合作,公司产品采用先进工艺平台,有利于降低公司产品成本,有助于提升公司持续发展能力和核心竞争力。
        股价催化剂:国产芯片银行IC  卡开始发行;居民健康卡发放超预期;特种集成电路订单快速增长。
        盈利预测及投资评级:我们预计公司2014~2016  年归属母公司股东净利润分别为3.76  亿元、4.73  亿元和5.86  亿元,对应的每股收益分别为0.62  元、0.78  元和0.96  元。维持对公司的“增持”评级。
        风险因素:银行IC  卡、居民健康卡发放进度迟缓;特种集成电路业务发展不及预期;产品毛利率下降。
        

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