■本周主要观点摘要：去伪存真，坚定配臵真成长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周市场受益于宏观政策及资金流动性的影响，市场风格往周期切换，我们认为以科技股为代表的成长股行业仍是经济转型发展方向。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）中报排雷后，去伪存真，坚定配臵行业发展空间明确、公司管理优质、业绩高增长的成长股，下半年将取得超额收益。白马成长回归，进入第二轮成长。我们七月二十一日周报强烈推荐安防龙头海康威视、大华股份，苹果产业链白马龙头歌尔声学，近两周以来股价大涨。白马成长上半年主要受市场风格及资金影响，我们预计下半年随资金、投资风格切换，下半年回归业绩，白马成长股行业及业绩趋势明确，有望迎来第二轮成长。苹果链排除干扰，坚定配臵。苹果产业链近期有各种声音，我们加强产业链验证，苹果产业链目前备货进展如计划。军工电子进入高成长期。国家军费开支增加，信息化和电子化程度的提升，受益于军工采购的整体增加，并且明年将进入十二五最后一年，军品订单将充分释放，军工电子迎来高增长。继续推荐大立科技、中航光电、振华科技、高德红外。先进封装形成产业联盟，产业链关系重塑加快2.5d/3d  时代。上周我们参加了华南先进半导体封装大会，华进，NCAP、长电、华天、晶方等优秀先进封装公司都对于行业和公司情况进行了现场演讲。我们认为国内封装厂商在产业联盟方面进行技术探讨和合作，现有先进封装技术进步迅速，未来在国家产业基金的支持下，会把技术研发，产业化同步推进，成为国内半导体行业前进的第一步。继续关注汽车的新能源化机会，电子智能化将是下一波机会。
        继续关注新能源化带来的超级电容子行业机会，强烈关注铜峰电子、法拉电子、江海股份。而从电子角度看汽车，市场热点将会从新能源转向电子智能化延伸，从下游角度，汽车如果仅仅是新能源化是远远不够！CNC  金属中框及外壳是发展大趋势，小米搭建智能硬件生态系统，通过云端数据搭建从手环到手机、电视等完整生态系统，此次发布的小米四强调金属CNC  的应用，长盈精密作为主力供应商将充分受益行业趋势。继续推荐新材料新设备领域的东旭光电，受益于半导体产业国民技术及兴森科技。
        ■上周市场回顾：电子板块上周涨跌幅3.26%，跑赢沪深300  指数0.21个百分点，年初以来累计上涨10.70%，跑赢沪深300  指数10.72  个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为2.40%、2.75%、3.79%、1.87%、4.55%。
        ■本周行业与公司事件提醒：  提醒各股东大会和中报预计披露时间
        ■风险提示：系统性风险