第三季获利高于凯基预期
　　长电科技第三季获利超越凯基财测，主因是主营收入强劲成长加上毛利率提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】今年第三季营收为5.71亿元，同增40.1%并高于凯基财测8.8%，毛利率则由去年同期的21.3%成长2.2个百分点至23.5%，主因是产品组成优化、产能利用率提高，以及原物料价格趋稳。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）营业费用与财务费用分别高于凯基预测，原因是营收规模扩大加上人民币升值，其中务费用相当第三季营收之5.5%，仍旧是阻碍获利成长的主因。这是由于公司的负债比偏高，惟这点在增发后将有所改善。整体第三季净利达3700万元或每股0.13元( YoY +78.7%)，高于凯基财测11%。
　　长电科技之分立器件封装与IC封装毛利率在第三季双双回升，主因是产能利用率提升、产品组成优化与原物料价格趋稳。其中分立器件封装毛利率由第二季之23.5%成长至第三季之26.4%，主因是较高价的封装营收比重提高，主要产品类别如SOT-23与SOD-123之订单自六月份起呈现供不应求，仅能满足整体订单之六至七成需求；IC封装毛利率则由第二季之12.2%大幅提升到第三季之16.5%，亦因价格较高之SOT与SOP产品有着强劲成长。整体而言分立器件与IC封装业务双双强劲成长是受到消费性电子电源相关产品之挹注，这一点可由台湾模拟半导体设计业者之强劲营收成长获得证实，这些业者正是长电科技之主力客群。我们认为模拟IC产业将持续于2007年表现超群，进而撑起长电科技之业绩增长。
　　凯基重申高于市场看法之2007年EPS预估
　　我们将对长电科技之2006年EPS预估调升6%至0.35元，而维持其2007年EPS预估在0.53元(稀释前)；相对于市场对2007年EPS之看法则在0.42到0.51元之间；我们高于市场看法主要是因为我们乐观看待其FBP新产线(预估07年将实现年营收2亿元)，同时我们看好07年整体封装市场前景，以及所得税方面亦可望有所减免。
　　公司评价与投资建议
　　我们认为全球封测产业仍将处于景气上坡段，主要是业内2006与2007年间之扩产将显得保守。我们仍对FBP业务之前景抱持乐观看法，并认为此产线将可成为长电科技长线之成长主轴。公司现价相当于凯基2006与2007年EPS估之26.9倍与17.5倍；目标价维持在12元，相当于凯基2007年EPS预估之22倍。重申「增持」评级。