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光大证券-有色金属行业HBM概念股异动点评：Low~α球铝/球硅材料有望显著受益于先进封装大发展-231124

日期：2023-11-24 19:42:01 研报出处：光大证券

行业名称：有色金属行业

研报栏目：行业分析王招华，马俊

(PDF) 6 页 427 KB 分享者：有梦就****90 推荐评级：增持

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研究报告内容

　　事件：近几个交易日，存储芯片概念股、尤其HBM概念股异动明显。

　　HBM采用先进封装技术，相比传统封装芯片最高带宽提升接近11倍。HBM（High Bandwidth Memory）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，HBM利用先进封装工艺将DDR芯片垂直堆叠在一起并和GPU封装在一起（...

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