东吴证券-电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-240306

日期：2024-03-06 15:03:18 研报出处：东吴证券

行业名称：电子行业

研报栏目：行业分析马天翼，周高鼎

(PDF) 28 页 3,455 KB 分享者：yll8******538 推荐评级：增持

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研究报告内容

　　投资要点

　　先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片I/O触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；...

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