华安证券-电子行业半导体材料系列报告(下):Chiplet引领封测行业新机遇-220807

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日期:2022-08-07 23:37:57 研报出处:华安证券
行业名称:电子行业
研报栏目:行业分析 胡杨  (PDF) 20 页 1,197 KB 分享者:flu****ne
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研究报告内容
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  IC载板-基础介绍:

  IC载板是半导体封装的关键载体,用于建立IC与PCB之间的讯号连接,全球市场规模约122亿美元,20年国产化率仅5%,国产替代空间巨大。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】与此同时,载板下游需求旺盛:载板市场空间20-26 CAGR=13.2%;FC-BGA 20-26 CAGR=17.5%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

   IC载板具有多种分类方式:

  ①根据IC载板与芯片的连接方式:打线(WB)、倒装(FC)②IC载板与PCB的连接方式:球闸阵列封装(BGA)、晶片尺寸封装(CSP)、栅格阵列封装(LGA)、插针网格阵列(PGA)③根据绝缘层材料:a)有机:刚性(BT、ABF、MIS)、柔性(PI、PE); b)无机:陶瓷(氧化铝、氮化铝、碳化硅)当前主流IC载板类型包括FCBGA\PGA\LGA、WBBGA\CSP、FCCSP、RF & Digital Module

   Chiplet技术引发的行业变革:

  主要方式及目的:通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式,提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,解决摩尔定律失效问题。

  技术挑战:TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。

  对载板的影响:堆叠形式对载板面积的影响、先进封装对FC-BGA基板需求量的增加、Interposer等部件需求量的增加。

  风险提示:

  1)产品替代/验证进度不及预期;2)竞争加剧致厂商利润率下滑

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