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上机数控研究报告:浙商证券-上机数控-603185-点评:再签64亿硅料;超210亿元硅料协议及颗粒硅保障供应-210412

股票名称: 上机数控 股票代码: 603185分享时间:2021-04-13 16:00:22
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者:
研报出处: 浙商证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 买入
研报大小: 593 KB 分享者: aw****w 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  与东方日升等签64亿元硅料采购;合计签硅料采购超210亿元;硅片大单达305亿元
  1)4月12日,公司及全资子公司弘元新材与东方日升及全资子公司聚光硅业签订5万吨硅料采购合同,合同期为2021年4月至2024年12月,预计采购金额64亿元(含税)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据东方日升的相应公告,2021-2024年公司将分别采购6500吨、1.45万吨、1.45万吨、1.45万吨。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)目前,公司已合计公告签硅料采购合同超210亿元,硅片销售合同达305亿元。
  2)市场担心硅料紧缺,“拥硅为王”。2021-2025年公司与新特、大全、保利协鑫、聚光硅业签订硅料采购长单合计超21万吨(对应可供约70GW)。同时,公司与通威、天合合作紧密,硅料有望进一步保障。我们测算公司2021年所需硅料大部分已长单保障。
  与协鑫合建30万吨颗粒硅项目,战略意义重大,未来公司硅料保障能力将进一步加强
  1)根据公告,2月28日,上机数控与协鑫全资附属公司江苏中能签订战略合作框架协议书,拟成立合资公司,于内蒙古地区共同投资建设30万吨颗粒硅项目,预计总投资180亿元。其中第一期设计产能为6万吨,预计投资36亿元,上机在合资公司持股35%。
  2)4月7日,《科技日报》以《满足“碳达峰、碳中和”要求,光伏材料颗粒硅新工艺来了》为题,表示FBR颗粒硅将对我国光伏产业链碳减排起到至关重要的作用,该文当日被国家能源局官方微信原文转载。公司与保利协鑫合作颗粒硅项目,预计将强力推动颗粒硅产业化进程。
  光伏行业:硅片为利润丰厚环节;硅片行业:上机数控成长性好、估值低、弹性大
  1)硅片是光伏行业4个主环节中盈利能力好、竞争格局好、利润丰厚的环节,之前隆基、中环两家占据70%以上份额。目前行业主要参与者包括:隆基、中环、上机数控等。
  2)上机数控是行业中硅片利润占比高、成长性好、估值低、弹性大的公司!
  硅片利润占比高:在硅片可比公司中,预计2021年上机硅片净利润占比高,超过90%。
  成长性好:预计2021年上机业绩增速达200%-300%,在可比公司中,公司利润增速很高。
  PE估值低:预计上机2021年PE 16倍,在可比公司中,公司PE估值较低。
  投资建议:高成长、低估值、大潜力。未来在210大硅片、颗粒硅行业战略地位重要
  预计2020-2022年净利润5.6/20/35亿元,同比增长203%/258%/75%,PE为54/16/9倍。2021-2022年隆基股份、中环股份等光伏单晶硅企业平均PE为33倍、25倍;晶盛机电、迈为股份、捷佳伟创等光伏设备企业平均PE为39倍、29倍;而公司PE为16倍、9倍。公司迈向210大硅片龙头,全球单晶硅有望“三分天下”;公司颗粒硅项目战略意义重大。维持“买入”评级。
  风险提示:全行业大幅扩产导致竞争格局恶化、疫情对全球光伏需求影响。
  

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