国金证券-半导体行业中期年度报告:全球半导体通膨下的机会及风险-210706

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日期:2021-07-06 13:31:20 研报出处:国金证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 郑弼禹,赵晋  (PDF) 19 页 1,196 KB 分享者:sx***3 推荐评级:买入
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研究报告内容
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  投资建议

  在半导体通膨的大趋势下,我们看好国内外半导体设备龙头,晶圆代工先进制程龙头,能够成功转嫁成本给客户的设计公司,及ABF大载板,CPUSocket龙头;但建议明年要先避开高价5G智能手机,在家六机及大尺寸面板,挖矿产业链,及三星美国厂产能回归后的同线产品链。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】综合这些原因,国金证券研究所估计全球半导体市场将从今年的20%同比增长,趋缓到明年的8%同比增长,全球晶圆代工及封测市场从2021年的20-21%营收同比增长趋缓到2022年的9%同比增长,全球存储器市场从2021年的30%营收同比增长趋缓到2022年的15%同比增长。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)虽然2022年增长趋缓,但我们持续看好新兴市场中低价位5G智能手机,电动/自驾车用,AI服务器,AR/VR半导体,内存DRAM,及国产半导体,设备,材料替代需求。我们首次给予全球半导体行业比较保守的“增持”评级,维持对国内半导体行业的“买入”评级。

  行业点评

  半导体长期通膨的机会:1.半导体芯片涨价通膨归因于摩尔定律趋缓,先进制程微缩趋缓,芯片面积越来越大,当然良率变差,解决方案是将大芯片拆成小芯片大ABF载板架构,但芯片消耗面积不会变少,而晶圆代工龙头台积电可以将成本顺利转嫁给顶级客户,提升单价,提升营收;2.先进制程晶圆代工涨价通膨也是反应新设备35-40%的单价提升,我们估计资本开支在未来10年比过去10年将增加3倍以上,但龙头客户如苹果,英伟达,超威,联发科却能把晶圆代工成本涨价顺利转嫁,甚至提升其获利率;3.虽然明年会有些调整,但长期通膨涨价反应8“及12”成熟制程的长期缺口,归因于8“旧设备,旧厂房难寻,8” 110/130/150nm大尺寸驱动及电源管理芯片生产周期长消耗较多产能,台积电不愿,联电谨慎扩产,在美国实体清单的中芯无法顺利取得12“成熟制程设备。

  半导体通膨后的短期风险:1.国内5G改朝换代近尾声,高价5G杀价时代来临;2.在家六机及大尺寸面板供应链需求将明显回落;3.三星, NXP,英飞凌重启美国奥斯丁厂到全能量产,增加相关产品供给,冲击产业链,减少外部晶圆代工需求;4.虚拟货币崩盘不单会造成挖矿ASIC, GPU,显卡产业链需求转弱,矿场停工还会造成庞大二手货流入GPU,显卡市场破坏行情。

  推荐组合:艾斯麦ASML(全球逻辑,存储器用EUV光刻机独家供应商),中微公司(国内EAR free耳根清静主要受惠介质/金属刻蚀先进设备龙头),北方华创(国内EAR free耳根清静主要受惠物理薄膜/化学/原子沉积设备龙头),台积电(晶圆代工先进制程龙头),韦尔豪威(国内手机/车用摄像头感测器龙头能转嫁晶圆代工涨价)。

  风险提示

  新冠肺炎Delta, Delta plus变种病毒肆虐,中美技术竞争白热化,笔电/Chromebook/平板/TV/游戏机/大尺寸手机强力需求可能无法持续到2022年,全球半导体库存可能不降反增,估值偏高风险。

  

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