天风证券-半导体行业研究周报:看多扩产周期,大陆军备式扩产利好本土设备材料-210913

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日期:2021-09-13 13:58:36 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕,骆奕扬  (PDF) 12 页 539 KB 分享者:vm1****23 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  本周行情概览:

  本周半导体行情显著跑赢主要指数。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周申万半导体行业指数上涨5.78%,同期创业板指数上涨4.19%,上证综指上涨3.39%,深证综指上涨4.17%,中小板指上涨3.77%,万得全A上涨3.58%。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体行业指数显著跑赢主要指数。

  半导体设备涨幅居前,一如我们此前的判断。半导体细分板块中,半导体设备板块本周上涨6.6%,半导体材料本周上涨4.7%,半导体制造板块本周上涨4.1%,封测板块本周上涨3.5%,IC设计板块本周上涨3.4%,分立器件板块本周上涨2.1%,其他板块本周上涨1.2%。

  看多扩产周期,大陆军备式扩产利好本土设备材料

  中国大陆二季度半导体设备订单金额全球居首。SEMI于9月7日发布2Q21全球半导体制造设备订单金额统计,二季度全球半导体设备订单达到248.7亿美元,分地区来看,中国大陆82.2亿美元,金额全球最高,YoY +79%;其次为韩国66.2亿美元,YoY +48%;中国台湾50.4亿美元,YoY+44%;日本17.7亿美元,YoY +2%;北美16.8亿美元,YoY +2%;其他地区8.4亿美元,YoY +129%;欧洲7.1亿美元,YoY +54%。

  看多扩产周期,我们判断大陆已进入军备式扩产期,本土设备材料或将持续受益。我们判断在中美贸易冲突、全球半导体景气周期上行、5G+AI催生新需求等多重因素影响下,中国大陆已进入军备式扩产期,扩产速度和国产化推进情况均有望超预期,为本土半导体设备材料板块带来新动能。

  下半年代工厂涨价延续,以台积电为首的多家国际、国内制造大厂调涨芯片报价,行业高景气持续。2020年Q3以来,半导体公司纷纷上调产品价格。这波涨价热潮一直延续至今,台积电8月24日先行向联发科、瑞昱与联咏等多家客户告知16奈米以上制程将全面大涨20%,12月新单将正式生效,也就是目前所谈定的11月订单全部收完后,12月晶圆产出(wafer out)正式起涨。此外,联电、中芯、GlobalFoundries(GF)、世界先进、力积电与华虹等多家晶圆代工厂宣布涨价。

  扩产周期向上,持续看好国产半导体设备材料的机会。半导体扩产周期正在上行:全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。半导体产能有望持续向大陆转移,2020-2030大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。贸易摩擦背景下,中国大陆半导体设备材料国产化率未来有望持续提高。综合制造板块的加速扩张,叠加国产化率提高,我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间,持续看好国产半导体设备材料的机会。

  建议关注:

  FPGA:紫光国微/复旦微电

  半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微/ASM pacific

  半导体制造封测:中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/三安光电/华润微/士兰微/长电科技/通富微电

  半导体设计:晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/斯达半导/新洁能/澜起科技/汇顶科技/上海贝岭

  风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期

  

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