华西证券-世运电路-603920-汽车领域重点布局,结构升级叠加产能扩张-211118

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日期:2021-11-18 23:47:01 研报出处:华西证券
股票名称:世运电路 股票代码:603920
研报栏目:公司调研 孙远峰,王臣复  (PDF) 13 页 1,082 KB 分享者:wan****ye 推荐评级:增持(首次)
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研究报告内容
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  汽车业务重点布局,积极拓展新能源汽车市场

  公司近年来一直在积极布局汽车板块业务。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】汽车PCB对可靠性的高要求,其准入门槛成为先进入者的一道壁垒,一旦通过认证,厂商一般不会轻易更换供应商,较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)通常一款汽车销售好几年,对应的PCB确定后也会供货好几年,某些经典车型销售十几年,汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定,供应周期长,有利于成本控制和品质控制。2018年全球汽车电子产值达2260亿美元,中国汽车电子产值2019年预计将962亿美元,占全球比重高达40.9%。预计2019-2023年全球汽车电子产值的CAGR将达约6%,成为增长最快的PCB产品下游领域。中国汽车电子市场有望成为全球汽车电子的主战场,车用PCB、FPC产品也将同步受益。公司为电装(Denso)、万都(Mando)、矢崎(Yazaki)、现代摩比斯(Hyundai mobis)、松下( Panasonic )、三菱( Mitsubishi )、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福(Aptiv)、博泽(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认同,从侧面印证了公司优良的品质。公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇,积极开拓新能源汽车市场,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉(Tesla)、宝马(BMW)、大众(Volkswagen)、保时捷(Porsche)、小鹏汽车等品牌新能源汽车的供货。

  IPO募投项目实现满产,推动新产能落地未来可期

  公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018年末投产,2019年及2020年上半年产能稳步爬坡,至2020年6月,募投项目一期已经满产;募投项目二期于2020年5月投产,受疫情影响,募投项目二期产能释放稍慢于预期,至2020年末年度产能释放约为50%。得益于订单饱满,至2021年5月募投项目二期已实现满产。为了满足客户需求,进一步解决公司产能不足的问题,公司2020年筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发,其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目,目前土建工程已基本完成,正在进行内部装修及设备采购调试,预计2022年开始逐步投产。我们认为,新产能未来落地将为公司业绩增长持续提供新动能。

  投资建议

  考虑到公司汽车业务高景气度,上游涨价对于毛利率的压力边际趋缓,后续新增产能释放将带来业绩增长新动能,我们预计公司2021-2023年营收分别为36.06亿元、47.06亿元、58.19亿元,归母净利润分别为2.43亿元、4.58元、6.92亿元,对应的EPS分别为0.46元、0.86元、1.30元,对应的2021年11月18日20.50元的收盘价,PE分别为43.90倍、23.30倍、15.40倍。考虑到公司目前汽车业务重点布局,且经过多年发展积累了大量优质终端客户,面对新能源汽车领域的高景气度,我们认为公司汽车业务订单有望持续增加,首次覆盖,给予“增持”评级。

  风险提示

  下游需求不及预期;扩建产能不及预期;原材料涨价。

  

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