湘财证券-半导体行业深度:下游需求分化加剧,车规半导体景气度延续-220630

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日期:2022-07-01 09:41:36 研报出处:湘财证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 王攀  (PDF) 24 页 1,703 KB 分享者:shu****88 推荐评级:增持
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研究报告内容
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  下游需求结构性增长,半导体细分板块Q1业绩及走势出现分化

  2022年上半年,受疫情冲击、俄乌冲突及美联储加息影响,叠加下游消费电子需求走弱,申万半导体指数震荡下行。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】截至2022年6月10日,SW半导体指数年初(1月4日)至今近6个月收益为-26.7pct,跑输基准沪深300指数12.5pcts。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体需求端延续2021年末的分化态势,新能源汽车、工控、5G等领域需求稳定上行,消费电子需求走弱。下游需求带动,Q1工控、车规产业链内企业营收延续中高速增长趋势,业绩表现较为亮眼;半导体晶圆代工行业景气依旧,量价齐升带动业绩上行。

  新能源汽车、工控等领域结构性增长延续,为产业链内龙头企业平稳度过低谷期提供保障

  我们认为二季度国内疫情导致的物流供应受阻及下游需求短期缩减会导致半导体上市公司二季度营收确认延迟;但中长期市场需求走势不变,我们对细分板块的预期与2022年度策略保持一致。在“双碳”政策及5G、IOT渗透率持续提升的带动下,车规电子,功率半导体的中长期需求上行具备确定性。

  晶圆代工行业受下游需求结构性增长及供给端产能多处于建设阶段影响,晶圆代工产能维持高位运行;同时晶圆代工龙头企业在产业链中具有较强的价格传导能力,预计景气度贯穿2022年全年。

  投资建议

  2022年下半年,新能源车新品发布叠加各地稳增长促消费政策发力,刺激国内市场汽车消费需求增长,恰逢新能源汽车及汽车智能化渗透率持续提升,多因素驱动车规半导体产品市场需求上行。晶圆代工板块,龙头企业受益于需求端下游需求结构性增长及国产化替代推进,供给端产能释放有限,需求景气态势预计延续至2022年末。建议持续关注半导体行业,维持行业增持评级。

  风险提示

  研发及产能落地不及预期;市场需求恢复不及预期,宏观政策变动,疫情冲击。

  

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