半导体行业景气回升  关注成长性企业
        2013  年2  月报  2012  年2  月28  日
        半导体制造设备B-B  值有所反弹。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  2013  年1  月北美半导体制造设备B-B  值为1.14，B-B值持续回升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）订单量环比继续回升，环比增长17.2%，同比下滑8.5%；出货量则环比下滑5.4%，同比下滑23.2%。日本半导体制造设备B-B  值为1.18，B-B  值持续高于1。订单量方面，1  月份环比增长2.8%，同比下滑25.2%；出货量方面，环比增长6.8%，同比下滑32.5%。
        台湾重要电子企业月度营收情况。晶圆代工行业保持良好增长势头，1  月份台积电营收增长37.1%；封装企业大厂日月光增长22.5%，行业景气度依然较低；面板行业景气度持续上升，友达度营收增速为31.7%；触摸屏行业1  月景气度下降，TPK  宸鸿月度营收增长35.8%；光学镜头企业景气有所下降；LED  板块回暖迹象明显，行业龙头月度营收增长20%以上；PCB  行业缓慢复苏。
        投资评级：维持“中性”行业评级。2  月份（2013.02.01-2013.02.28），电子元器件行业指数跑赢了沪深300  指数8.46  个百分点，电子元器件行业的“二月行情”再次实现。全球半导体制造设备B-B  值上涨，显示出行业景气开始向好的迹象，我们维持行业“中性”评级。
        关注成长性企业。3  月份是公司年报的密集披露期，届时公司2013  年的经营思路和经营目标将逐步为大家所认识，那些未来具有高成长性的成长类公司将成为市场关注的热点。2013年国产芯片有望获得金融IC  卡芯片使用资质，届时国产芯片设计商将迎来新的发展机遇，建议关注在金融支付领域产品储备丰富的同方国芯。智能终端摄像头向高像素方向发展，将带动能够量产蓝玻璃IRCF  的水晶光电的未来业绩高增长，我们维持其“增持”评级。
        风险提示：欧美经济复苏缓慢；行业复苏步伐缓慢；智能终端销售量不及预期。