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景碩研究报告:元大投顧-景碩-3189.TT-訪談報告-130205

股票名称: 景碩 股票代码: 3189.TT分享时间:2013-02-06 11:39:41
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 劉思良
研报出处: 元大投顧 研报页数: 9 页 推荐评级: 中立
研报大小: 326 KB 分享者: 323****312 我要报错
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【研究报告内容摘要】

結論與建議:
        市場提早反應Apple  轉單的樂觀預期,認為效應在第四季才會顯現,建議中立:預期2013  年智慧型手機銷售成長20%以上,加上MTK  改用覆晶封裝,皆可望帶動覆晶載板需求同步成長。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】不過,中低階智慧型手機的動能相對強勁,此部份產品的售價和毛利率略低。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)另外,台積電正積極爭取Apple  手機晶片的代工訂單,景碩有機會間接取得半數的載板訂單,不過根據出貨時程推算,認為效應在第四季才會明朗。景碩自結2012  年每股盈餘6.27  元、投顧預估2013  年每股盈餘7.13  元,參考歷年本益比區間在9~14  倍,考量業外虧損最快在下半年改善,且市場已提前反應Apple  轉單效應的樂觀預期,但短期獲利仍在低檔,目標價80  元或11  倍中性本益比,維持中立評等。
        

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