2008 全球电子行业增长预期降低
受“次贷”影响需求下降,以及DRAM 价格持续疲软,国际预测机构纷纷调低2008 年全球半导体行业增长率至4%-4.7%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于没有革命性的技术和产品出现,电子行业正经历IT 泡沫破灭以来的成长性低谷。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
下半年行业景气维持低位
半导体产业链超额库存是历次景气变化的最直接的动因。2Q07 创出01 年IT 泡沫后的61 亿美元高点,随后的4 个季度虽逐季下降,但我们认为主要是供给方面的调整,非需求的改善。而未来终端需求的反转仍然很难看到,一旦需求情况进一步恶化,超额库存仍然存在重新高企的可能。北美BB 值仍然低位运行,厂商资本支出趋于谨慎,未来半年难以看到景气的反转。
国内行业增长放缓
随着国际产能转移的逐年放缓,中国半导体市场增长速度连续四年放缓,且未来仍将维持这一趋势。2008 年在奥运会举办、数字电视和3G 等应用的推动下市场需求有所回暖,国内半导体市场增长率有望回升。然而无论整机产量还是半导体市场,市场基数都已经处于高位,因此未来增长会逐渐减缓,而且随着中国市场占全球比重的增长,二者的增长趋势将趋于一致;虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球增长率,但将逐渐靠拢。
中国成本优势弱化
国内电子产业的快速增长,得益于国际产能转移的大趋势,而这一转移的驱动力则是成本的因素。中国近几年国民经济的快速发展,使得原来通过低成本向全世界提供隐性补贴的状态将逐渐扭转,随之而来的是本币升值,能源价格改革;企业劳动力、能源、环保等成本优势逐渐弱化。
行业估值处于合理区间,但仍有向下空间
根据一致盈利预期,RE 估值显示行业合理估值水平为PB2.76X,PE08 年为17.6X、09 年为13.0X、10 年为11.0X。从相对估值来看,随着大盘估值水平向下修正,电子行业08 年动态PE 降为17.6 倍,但行业ROE 水平低于全部A 股的ROE,因此相对大盘的估值溢价仍将持续下降。05 年熊市底部时的PB 低点2.16X 更能够构成估值的安全边际,而目前行业静态PB 水平为2.53 倍。