事项:
        近期半导体行业景气有所恢复。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】首先，作为行业最重要的领先指标BB值连续两个月反弹，12年12月北美半导体设备BB值为0.92，环比大幅反弹。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从WSTS公布的全球半导体出货额来看，12年10月、11月同比增速转正并连续攀升。此外，内存价格及SOX指数均表现良好。在全球经济稳定复苏的大背景下，电子行业景气度近期已经有了明显的见底反弹迹象。
        平安观点:
        BB  值连续两月反弹，企业投资信心恢复。根据SEMI  最新公布的数据，北美半导体设备BB  值12  年12  月已经回升至0.92，而10  月及11  月分别为0.75  及0.79，环比大幅反弹。日本半导体设备BB  值反弹则更为迅猛，其10、11、12  月BB  值分别为0.70、0.89  和1.23。值得注意的是，12  月日本半导体BB  值已经回升至荣枯线1  以上。作为半导体行业最重要的领先指标，BB  值得连续反弹表明企业对未来景气信心有所恢复。以台积电和Intel  两大代表性企业为例，台积电董事长张忠谋日前表示，台积电在2013  年的资本支出将从去年的83  亿美元提高至90  亿美元。
        而Intel  也将继去年投入110  亿美元资本开支后，今年决定再投资130  亿美元用来开发和部署未来的制造工艺，令其在未来两到三年能够采用14  纳米生产工艺。
        半导体出货额同比增速回升，外围电子指数表现良好。根据WSTS  的最新数据，12  年9-11  月全球半导体出货金额分别为277.6、248.7、245.6  亿美元，同比增速分别为-5.92%、5.84%、8.47%，同比增速回升态势明显。此外，近期内存及分立器件价格指数上涨趋势明显。随着全球经济的平稳复苏及产能的有序释放，未来半导体元器件价格有望维持强势。另外，SOX（费城半导体）指数近期表现强势，最新收盘价为420.55，较12  年11  月6  日创下的阶段性低点349.79  点已反弹20.22%。台湾半导体加权指数周五收于86.05  点，距5  年新高仅一步之遥。
        外围市场半导体行业的良好表现也有望提振周期性板块的表现。
        全球电子产业的发展趋势表明，终端需求已成为半导体产业的主要拉动因素。随着半导体产业趋于成熟，它的技术更新速度正逐渐走向平和与缓慢，并由此导致产业波动幅度的平缓。从制造产业发展的规律来看，随着成熟度的提高，其发展速度都有向GDP  靠近的趋势。半导体产业也不例外。虽然半导体产业远未及传统产业的成熟度，但已经表现出与GDP  联动的相关性。这种高相关性显示出半导体产业的发展正由技术拉动——或者说投资拉动，转向终端需求的拉动。SIA  预计全球半导体应用的前三大领域依然是PC、手机和消费电子产品，分别占半导体应用市场份额的39%、19%和21%。虽然无线通讯和汽车电子领域成长迅速，但基数较小，合占比重仅为13%。可以说，在新的杀手级应用出现以前，未来全球半导体市场的增长状况仍将直接取决于PC、手机和消费电子等终端应用领域的发展状况。因此我们认为未来全球经济的走向将是决定此次景气反弹力度及持续性的最关键因素。