扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 港美研究

欣興研究报告:日盛投顧-欣興-3037.TT-訪談報告-130201

股票名称: 欣興 股票代码: 3037.TT分享时间:2013-02-01 14:56:30
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 張博凱
研报出处: 日盛投顧 研报页数: 3 页 推荐评级: 中立
研报大小: 165 KB 分享者: 8y****5 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

重點摘要
        PCB大廠欣興電子發表4Q12營運成果:雖然IC載板以及通訊相關應用營收較3Q12成長,但PC/NB以及消費性產品需求相對疲弱,因此合併營收下滑QoQ-2.33%至170.28億元;若就產品別來看的話傳統PCB板比重由21%下滑至20%,IC載板由36%提升至37%,HDI以及軟板分別維持在34%以及8%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        受到匯率變動衝擊以及稼動不足影響,4Q12毛利率下滑至13.54%,同時亦有存貨跌價損失,因此稅後淨利大幅下滑QoQ-30.46%至7.70億元,稅後EPS0.50元,低於日盛以及市場預期;2012年稅後淨利合計達34.56億元,衰退YoY-31.03%,稅後EPS2.25元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        就近期營運展望而言,因PC/NB於1Q13處於營運淡季,整體ODM出貨下滑,因此欣興PC/NB相關訂單展望缺乏動能;同時因手機以及平板客戶在1Q13淡季並無新機種推出,因此HDI亦不見動能;IC載板同樣面臨淡季。預期1Q13營收動能疲弱,各產品別稼動率分別下滑至75%以下,毛利率同步壓縮,營運展望不佳。
        就2013全年而言,欣興仍將受惠行動裝置的趨勢,帶動HDI以及FC-CSP載板應用的提升,但營運動能在2H13才可望轉強;預期欣興將於2H13開始放大供應2454TT  聯發科FC-CSP載板出貨,然而FC-BGA載板的部份則有較大疑慮,為Intel所擴的新產能在2H12開出初期接單生產狀況仍存在風險,須待進一步觀察。日盛維持欣興中立投資建議。
        

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com