重點摘要
        矽格的IC測試業務占營收約8~9成，封裝業務則佔營收約10%~15%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】產品應用涵蓋通訊、TFT、PC、記憶體、消費電子等，聯發科佔營收約30%~35%，矽成(ISSI)約佔10%~15%為前二大客戶。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）受惠聯發科的手機晶片帶動Wireless產品業績成長，3Q12合併營收13.14億元，QoQ+12.33%，隨著產能利用率+5%到75%~80%，帶動合併毛利率+3.06%到34.25%，稅後純益2.75億元，QoQ+13.49%，EPS0.75元。
        展望4Q12，隨著聯發科及矽成訂單維持高檔，加上麥瑟貢獻，10/2012合併營收4.46億元，MoM+0.82%，預估4Q12合併營收13.2億元，QoQ+0.41%，合併毛利率33.01%，業外認列水災保險理賠金400多萬元，以及處分閒置機台貢獻1,000~2,000萬元，抵消認列麥瑟虧損700~800萬元的影響，稅後純益2.66億元，QoQ-3.49%，EPS0.73元。預估2012年合併營收48.43億元，YoY+7%，EPS2.59元，以配股率6成計算，現金殖利率約6.5%。
        展望1Q13，受到淡季因素影響，預估1Q13合併營收12.2億元，QoQ-7.58%，。
        2013年業績動能仍來自Wireless應用，規劃資本支出與2012年的10~11億元持平，單月折舊費用低於9,000萬元，預估2013年合併營收53.56億元，YoY+10.6%，毛利率33.39%，稅後純益10.4億元，YoY+9.38%，EPS2.84元。
        考量4Q12~1Q13業績動能降溫，合併麥瑟半導體對短期獲利無貢獻，給予首次評等為中立。